8 月 6 日，格芯（GlobalFoundries）在 2025 年第二季度業(yè)績(jī)會(huì)上透露一則重磅消息：作為 “在中國(guó)為中國(guó)” 戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步，其已與一家中國(guó)本地晶圓代工廠達(dá)成最終合作協(xié)議，雙方將在汽車芯片領(lǐng)域展開深度合作。

格芯雖未公布這家中國(guó)合作晶圓代工廠的具體名稱，但明確表示，基于此合作協(xié)議，客戶將得益于格芯先進(jìn)的汽車級(jí)工藝技術(shù)與深厚的制造專長(zhǎng)，充分滿足中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)于汽車芯片的迫切需求。

據(jù)格芯高管在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中的闡釋，此次合作首先聚焦于汽車級(jí) CMOS 技術(shù)。目標(biāo)訂單主要來(lái)自海內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)境內(nèi)的需求。值得一提的是，客戶無(wú)需為轉(zhuǎn)換投片晶圓廠而重新開發(fā)和流片，這大大節(jié)省了時(shí)間與成本，提高了整體運(yùn)作效率。

格芯作為一家專注于成熟工藝和特殊工藝的晶圓代工廠，在汽車電子領(lǐng)域一直擁有眾多客戶。此前，今年 6 月，格芯就宣布成為大陸集團(tuán)新成立的先進(jìn)電子與半導(dǎo)體解決方案 （AESS） 部門的獨(dú)家制造合作伙伴，助力滿足安全互聯(lián)自動(dòng)駕駛汽車不斷增長(zhǎng)的需求。此次與中國(guó)本地晶圓廠合作，進(jìn)一步彰顯其在汽車芯片領(lǐng)域的布局決心。

從格芯公布的第二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，其發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。二季度收入為 16.88 億美元，同比增長(zhǎng) 3%、環(huán)比增長(zhǎng) 6%；出貨 12 英寸晶圓當(dāng)量為 58.1 萬(wàn)片，同比上升 12%、環(huán)比上升 7%；凈利潤(rùn)為 2.28 億美元，同比增長(zhǎng)了 47.1%，環(huán)比增長(zhǎng)了 8.57%，毛利率為 24.2%。首席執(zhí)行官 Tim Breen 表示，第二季度汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心終端市場(chǎng)業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)均達(dá)兩位數(shù)，不過(guò)公司仍在等待消費(fèi)電子終端市場(chǎng)恢復(fù)有意義的增長(zhǎng)。

另外，格芯在今年 7 月還達(dá)成最終協(xié)議，收購(gòu)領(lǐng)先的人工智能和處理器 IP 供應(yīng)商 MIPS。這一舉措拓展了格芯的產(chǎn)品組合，涵蓋先進(jìn)的 RISC - V 處理器 IP 以及適用于汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的實(shí)時(shí)計(jì)算軟件工具，為客戶帶來(lái)更深入緊密的合作及更多芯片定制化機(jī)會(huì)。此次與中國(guó)本地晶圓廠在汽車芯片領(lǐng)域的合作，有望為格芯及中國(guó)本地晶圓廠帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，共同推動(dòng)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)邁向新高度。