豐田不缺芯片，主要歸功于十年前建立的“業(yè)務連續(xù)性計劃”（BCP）。2011 年日本大地震引發(fā)的福島核事故，切斷了豐田的供應鏈，讓其意識到半導體交貨時間長，難以應對災難性沖擊。此后豐田提出 BCP，要求供應商為其儲備兩到六個月的芯片，憑借優(yōu)先訂購權，豐田在芯片危機中更具優(yōu)勢。同時，豐田很早涉足芯片研發(fā)生產，整合供應商業(yè)務也助力其應對芯片短缺。

2011年那場地震引發(fā)的供應鏈短缺，成為了豐田變革的轉折點。痛定思痛后推出的BCP計劃，猶如給豐田打造了一層堅固的“防護盾”。該計劃詳細且周全，依據(jù)從訂單到交付所需時間的不同，明確規(guī)定供應商需為豐田儲備相應時長的芯片。如此一來，當芯片危機席卷全球時，豐田因有這一未雨綢繆的舉措，能夠從容不迫地從儲備中獲取芯片，保障生產的穩(wěn)定進行。

并且，豐田很早就展現(xiàn)出了對芯片領域的前瞻性布局，涉足芯片研發(fā)與生產。長達30年自主生產多種芯片的歷程，不僅積累了寶貴的技術經(jīng)驗，更讓豐田對芯片供應鏈有著深入的理解。后來雖將芯片制造工廠轉讓給日本電裝，但這一決策實則是為了更好地整合供應商業(yè)務，進一步強化整個供應鏈體系。這種深度的產業(yè)整合，使得豐田在芯片供應上擁有更多的話語權和掌控力。

在全球芯片危機的大背景下，眾多車企因芯片短缺而焦頭爛額，豐田卻憑借著BCP計劃下的芯片儲備，以及多年來在芯片領域的深厚積累與合理布局，得以在這場風暴中穩(wěn)如磐石，繼續(xù)保持著自身的生產節(jié)奏和市場競爭力，成為全球汽車行業(yè)中的“穩(wěn)定器”。

（圖/文/攝：太平洋汽車 整理于互聯(lián)網(wǎng)）