比亞迪芯片與其他品牌芯片相比，具有不少獨(dú)特之處。

首先，比亞迪在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)突出，其自主研發(fā)的 IGBT 芯片已應(yīng)用于自家品牌的電動(dòng)汽車(chē)中，降低了成本并提升了供應(yīng)鏈安全性。雖然與國(guó)際頂級(jí)水平有差距，但技術(shù)實(shí)力和垂直整合能力不容小覷。

其次，比亞迪是少數(shù)集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試為一體的綜合性企業(yè)，這種垂直整合策略賦予其獨(dú)特的靈活性和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在智駕芯片方面，比亞迪約半年前開(kāi)始自研，有自己的思路和定位。其自研智駕芯片對(duì)標(biāo)德州儀器的 tda4vm，覆蓋 10 - 20 萬(wàn)主流車(chē)型，注重性價(jià)比和適配市場(chǎng)需求。

同時(shí)，比亞迪的智駕方案多樣，選用了英偉達(dá)、大疆和地平線等。英偉達(dá)的 Thor 芯片算力強(qiáng)大，能整合多種智能功能，性能相比 Orin 提升多。比亞迪選用英偉達(dá)芯片并非不愛(ài)國(guó)，而是基于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。在全球新能源汽車(chē)競(jìng)爭(zhēng)中，比亞迪要保住龍頭寶座并拓展歐美市場(chǎng)，英偉達(dá)芯片更合適。而且比亞迪部分車(chē)型采用了國(guó)產(chǎn)智駕芯片，并非完全依賴國(guó)外。

此外，華為智駕芯片雖強(qiáng)，但產(chǎn)能受限，與比亞迪合作存在諸多實(shí)際問(wèn)題。比亞迪自研智駕芯片，借鑒了英偉達(dá)和地平線的工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)優(yōu)化硬件加速器，實(shí)現(xiàn)高效計(jì)算。

在 NPU 方面，國(guó)內(nèi)有華為昇騰系列等可借鑒。在 CPU 方面，有華為鯤鵬系列和龍芯等。在 GPU 方面，國(guó)內(nèi)也有壁仞科技、摩爾線程等不錯(cuò)的選擇。

比亞迪自研芯片硬件水平對(duì)標(biāo) Drive Xavier 和 FSD HW3.0 沒(méi)問(wèn)題，關(guān)鍵在于軟件算法與硬件配置的耦合程度。比亞迪選擇中階智能駕駛場(chǎng)景，將重心放在 20 萬(wàn)以下車(chē)型，戰(zhàn)略布局正確，有望對(duì)燃油車(chē)形成降維打擊。