特斯拉芯片的制造工藝有獨(dú)特之處。

自 2019 年初，特斯拉就在內(nèi)部生產(chǎn)用于駕駛輔助系統(tǒng)的芯片。之前其電子產(chǎn)品基于 Nvidia 生產(chǎn)的芯片，現(xiàn)在標(biāo)配 HW 3.0，由三星生產(chǎn)，未來 HW 4.0 可能由臺積電生產(chǎn)。

臺積電是目前唯一能無問題生產(chǎn) 7nm 架構(gòu)處理器的公司，這能讓芯片內(nèi)置更多晶體管，功耗更高，消耗更少。臺積電還為特斯拉提供“集成扇出”技術(shù)，能創(chuàng)建“晶圓上系統(tǒng)”，讓 HW 4.0 物理尺寸更小，功耗更低，過熱問題更少。

從硬件 2.0 到 3.0，新芯片處理能力大幅提升。馬斯克稱第四代芯片功能將是第三代的三倍。

特斯拉還在自主研發(fā)芯片，為自動駕駛提供強(qiáng)大支持，優(yōu)化性能，降低能耗，實現(xiàn)更高級別自動駕駛，保持市場領(lǐng)先。自研芯片不僅降低對外部供應(yīng)商依賴，還為未來多個領(lǐng)域提供技術(shù)支持。

不過，芯片研發(fā)復(fù)雜耗時，需大量投入和技術(shù)支持，以及高技術(shù)團(tuán)隊。特斯拉在芯片研發(fā)上不斷投入和創(chuàng)新，以提升自身在汽車和 AI 領(lǐng)域的競爭力。