當?shù)貢r間10月17日，在美國亞利桑那州鳳凰城附近的臺積電Fab 21晶圓廠，出現(xiàn)了一個令行業(yè)矚目的場景：英偉達（NVIDIA）首片美國本土制造的Blackwell芯片晶圓成功下線，這意味著美國首片英偉達Blackwell芯片正式量產，全球首款在美國生產的AI核心芯片也由此步入量產階段。當天，英偉達CEO黃仁勛親自現(xiàn)身，與臺積電運營副總裁一同在晶圓上簽名，黃仁勛更是激動地稱這是“歷史性時刻” 。

此次量產的晶圓，基于臺積電4納米制程工藝打造，是英偉達最新一代Blackwell GPU的關鍵部分。盡管目前僅處于晶圓制造階段，后續(xù)還需運往中國臺灣進行先進封裝，但在美國本土完成前道工藝，無疑是美國政府推動制造業(yè)回流計劃的重要成果。

Blackwell作為英偉達迄今最先進的AI芯片與超級計算平臺，采用臺積電4NP工藝制造，由Blackwell GPU、Grace CPU、NVLink交換機等構成，擁有2080億個晶體管，是前代Hopper芯片的2.5倍以上。它還配備192GB HBM3E顯存，支持第五代NVLink技術，引入了多項突破性創(chuàng)新，性能表現(xiàn)卓越。比如在2024年3月18日英偉達于加州圣何塞舉行的GTC大會上，展示的GB200超級芯片，就可為大模型推理負載提供30倍性能提升，同時大幅降低成本和能耗。

自2020年臺積電宣布投資120億美元在亞利桑那州建廠后，逐步將北美布局升級為長期戰(zhàn)略。如今，該項目總投資額已擴大至650億美元，規(guī)劃建設三座晶圓廠。第一座采用4nm工藝的工廠已實現(xiàn)量產；第二座3nm工廠雖曾因供應鏈和人才調配問題推遲至2028年投產，但近期進度加快；第三座計劃用于生產2nm乃至更先進的A16制程芯片，預計2029至2030年間投入運營。

從市場采購數(shù)據(jù)來看，2024年全球前四云服務提供商共采購130萬片Hopper架構芯片，而2025年，它們對Blackwell芯片的采購量達到360萬片。黃仁勛還透露，公司正全力生產Blackwell，下半年將過渡到Blackwell Ultra。按照產品路線圖，英偉達計劃以“一年一更”的節(jié)奏快速迭代AI芯片架構。

盡管當前亞利桑那州缺乏配套的先進封裝能力，依賴海外完成最終封裝環(huán)節(jié)，但這并未影響本次下線的戰(zhàn)略意義。此次美國首片英偉達Blackwell芯片量產下線，不僅對英偉達意義重大，也將對全球AI產業(yè)格局產生深遠影響。