自動(dòng)駕駛芯片的發(fā)展歷經(jīng)多個(gè)階段，從過去以CPU為核心的ECU，到如今GPU+FPGA成為主流，未來定制化ASIC芯片將成趨勢(shì)。過去汽車電子初期采用分布式架構(gòu)，后因傳感器增多被中心化架構(gòu)替代。當(dāng)下，人工智能帶動(dòng)汽車智能化，GPU因能處理非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)等需求而成為主流。未來，ASIC在計(jì)算能耗比等方面優(yōu)勢(shì)明顯，能滿足自動(dòng)駕駛高要求，會(huì)成為核心與趨勢(shì)。

上世紀(jì)90年代，英偉達(dá)憑借在GPU領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，率先切入自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)，為這個(gè)新興賽道拉開了序幕。此后，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的突飛猛進(jìn)，產(chǎn)業(yè)鏈也日臻完善，越來越多的芯片企業(yè)投身其中 。

2016年是自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)，谷歌自動(dòng)駕駛部門獨(dú)立，小馬智行成立，英偉達(dá)發(fā)布Drive PX2車載計(jì)算平臺(tái)并與多家汽車廠商展開合作，黑芝麻智能也在這一年誕生。在過去的7年里，自動(dòng)駕駛行業(yè)從投資熱潮逐漸走向冷靜，參與的企業(yè)變得更加多元和細(xì)分。英偉達(dá)在高算力自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)幾乎占據(jù)壟斷地位，2022年其出貨量占全球高算力自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)份額高達(dá)82.5%。

如今，入局自動(dòng)駕駛芯片的企業(yè)大致可分為芯片巨頭、初創(chuàng)企業(yè)、整車廠下場(chǎng)造芯這三類。英偉達(dá)不斷推出新芯片鞏固其地位；高通切入較晚，也公布了驍龍Ride系列；英特爾旗下Mobileye采取“芯片 + 感知算法”方案合作眾多；特斯拉更是在2019年起便使用自研FSD芯片。2023年，國(guó)產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)公司加速發(fā)展，地平線、黑芝麻智能等成功在自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)中突圍。

不同價(jià)格車型對(duì)芯片算力需求各異，自動(dòng)駕駛芯片上車面臨著性能、安全、供應(yīng)鏈等諸多挑戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)廠商不僅要直面大廠競(jìng)爭(zhēng)，還面臨人才短缺等問題。不過，整個(gè)產(chǎn)業(yè)依舊在大規(guī)模投入，向著更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛穩(wěn)步邁進(jìn)。自動(dòng)駕駛芯片的發(fā)展歷程充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇，未來必將繼續(xù)在創(chuàng)新中蓬勃發(fā)展。