拋光液技術是在化學機械拋光過程中發(fā)揮關鍵作用的技術。在晶圓制造的平坦化過程里，借助化學腐蝕與機械研磨，依靠拋光液超微離子研磨及化學腐蝕作用，使介質表面光潔。它作為主要耗材，在半導體產業(yè)意義重大。其應用從傳統(tǒng)硅基擴展到第三代寬禁帶半導體領域，且市場規(guī)模不斷增長，未來還將在材料創(chuàng)新等方向推動產業(yè)發(fā)展 。

在半導體制造的精密流程中，CMP 拋光液技術的重要性不言而喻。每一片晶圓從雛形到成為高性能芯片，都要歷經多道 CMP 拋光工藝步驟。隨著芯片制程不斷縮小，從 180nm 到 14nm 再到 7nm，CMP 工藝的數(shù)量呈指數(shù)級增加。這不僅對拋光液的品質提出了更高要求，也使得其用量大幅上升。

從市場數(shù)據來看，全球半導體市場的蓬勃發(fā)展帶動了 CMP 拋光液行業(yè)的繁榮。2017 - 2023 年，全球 CMP 拋光液市場規(guī)模從 12.7 億美元增長至 21.5 億美元，年復合增長率為 9%；我國市場規(guī)模也從 14.9 億元增長到 29.6 億元，年復合增長率高達 12.12%。先進制程產能的不斷投入，讓 CMP 拋光液價格水漲船高。一方面，更精細的制程對研磨顆粒的要求近乎苛刻，技術難度和價值量攀升；另一方面，工藝次數(shù)的增多，意味著對拋光液的需求大幅增加。

值得一提的是，CMP 拋光液市場曾長期被國外壟斷。但寧波潤平電子材料有限公司憑借堅定的決心和不懈的努力，歷經上千次實驗，實現(xiàn)了全鏈路 100%自主生產，申請專利 105 項，成功打破國外技術封鎖，斬獲首張訂單，為我國半導體產業(yè)的自主發(fā)展注入了強大動力。

拋光液技術作為半導體制造的核心支撐，其發(fā)展不僅關乎芯片制造的精度與效率，更影響著整個半導體產業(yè)的未來走向。隨著技術的不斷突破與創(chuàng)新，相信拋光液技術將為半導體產業(yè)帶來更多的可能與驚喜。

（圖/文/攝：太平洋汽車 整理于互聯(lián)網）