比亞迪 IGBT 在國際上處于先進水平。從 2004 年進軍半導體領域研發(fā) IGBT 芯片，到 2021 年 IGBT6.0 問世，這期間比亞迪持續(xù)投入研發(fā)，實現(xiàn)了集芯片設計等在內(nèi)的垂直運作 IDM 模式。IGBT4.0 達到國外同一階段主流性能水平且部分指標反超，IGBT6.0 在可靠性及性能上有重大突破。多年深耕讓比亞迪在國際 IGBT 市場贏得認可，競爭地位穩(wěn)固 。

比亞迪在IGBT領域的發(fā)展歷程堪稱一部奮斗與創(chuàng)新的史詩。2004年，當它毅然踏入半導體領域研發(fā)IGBT芯片時，便開啟了一段不平凡的征程。2009年，比亞迪推出IGBT1.0，盡管當時僅相當于國外1995年左右的技術水平，但這是其邁出的重要一步，此后的IGBT2.5也逐步追趕，達到國外2000年左右技術水平。

到了2017年，IGBT4.0芯片成功研發(fā)，這一成果意義非凡。它達到了國外同一階段IGBT主流性能水平，在不少關鍵指標上甚至實現(xiàn)了反超。綜合損耗較當前市場主流IGBT降低約20%，這意味著在能源利用效率上有了顯著提升；電流輸出能力比主流IGBT高15%，直接支持了整車更強的加速和功率輸出能力；而溫度循環(huán)壽命是其他主流IGBT的10倍以上，極大地提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和耐用性。

2021年，IGBT6.0高端芯片閃亮登場。這款采用90納米工藝制程，運用新一代自主研發(fā)的高密度溝槽柵技術的芯片，在可靠性及性能上實現(xiàn)了重大突破，成功躋身國際領先行列。比亞迪高端IGBT汽車芯片的90納米工藝技術全球領先，相比同類產(chǎn)品優(yōu)勢明顯。

值得一提的是，比亞迪憑借自身多年的努力，實現(xiàn)了集芯片設計、晶圓制造、封裝測試、生產(chǎn)在內(nèi)的垂直運作IDM模式。這種模式結合了自身上下游的優(yōu)勢，深度發(fā)掘開發(fā)了在汽車半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的技術潛力。而且，比亞迪還在全國擁有五大研發(fā)及生產(chǎn)制造基地，在長沙設有晶圓生產(chǎn)線，為其技術的不斷升級和產(chǎn)品的穩(wěn)定供應提供了堅實保障。

多年來，比亞迪IGBT已經(jīng)連續(xù)多年拿下車規(guī)級IGBT模塊全球第二、國內(nèi)廠商第一的佳績。其還曾5年打破外企壟斷、13年追平國際一流。這些成績的取得，無疑是其技術實力在國際上得到認可的有力證明。比亞迪的IGBT技術，憑借持續(xù)不斷的創(chuàng)新、深厚的技術積累以及完善的產(chǎn)業(yè)模式，在國際舞臺上占據(jù)了重要的一席之地，成為了中國汽車半導體領域的驕傲 。

（圖/文/攝：太平洋汽車 整理于互聯(lián)網(wǎng)）