7月16日晚，信?？萍及l(fā)布公告稱(chēng)，公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債，募集資金總額不超過(guò)人民幣4.2億元。扣除發(fā)行費(fèi)用后，2.94億元用于汽車(chē)MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1.26億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

根據(jù)計(jì)劃，本次發(fā)行的證券類(lèi)型為可轉(zhuǎn)換為公司a股的可轉(zhuǎn)換公司債券。本次可轉(zhuǎn)債及未來(lái)擬轉(zhuǎn)股的a股將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次擬發(fā)行的可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過(guò)4.2億元；本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債期限為自發(fā)行之日起六年。

核心科技宣布，公司是集感知、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專(zhuān)注于高精度ADC、高可靠性MCU、測(cè)量算法和物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)。憑借Fabless的商業(yè)模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能健康、智能手機(jī)、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、智能家居、工業(yè)測(cè)量、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

基于對(duì)高精度ADC技術(shù)和高可靠性MCU技術(shù)的了解，新?？萍颊莆樟巳盘?hào)鏈芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，開(kāi)發(fā)了集智能IC+智能算法、云平臺(tái)、人工智能、大數(shù)據(jù)于一體的一站式服務(wù)方案。

對(duì)于汽車(chē)行業(yè)來(lái)說(shuō)，今年最大的黑天鵝事件就是汽車(chē)芯片短缺，而且很多汽車(chē)公司都受到芯片供應(yīng)的影響，所以這也引起了資本市場(chǎng)對(duì)芯片相關(guān)公司的關(guān)注。信?？萍寄技Y金研發(fā)汽車(chē)MCU芯片的消息在7月16日不脛而走。截至7月16日收盤(pán)，新?？萍加|及跌停，股價(jià)上漲19.99%至90.32元/股。