比亞迪芯片的性能優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。

首先是功率器件驅(qū)動(dòng)芯片，像 BF1181 可用于驅(qū)動(dòng) 1200V 功率器件，擁有動(dòng)態(tài)性能和工作穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì)，還集成了故障報(bào)警、主次級(jí)欠壓保護(hù)、模擬電平檢測(cè)等實(shí)用功能，應(yīng)用范圍廣，涵蓋 EV/HEV 電源模塊、工業(yè)電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)、太陽(yáng)能逆變器以及工業(yè)電源等領(lǐng)域。

而且比亞迪在功率半導(dǎo)體、集成電路方面研究多年，技術(shù)實(shí)力和經(jīng)驗(yàn)豐富。

其次是智駕芯片，面對(duì)中階智能駕駛場(chǎng)景，借鑒英偉達(dá)和地平線的經(jīng)驗(yàn)，算力架構(gòu)不斷迭代，通過優(yōu)化硬件加速器實(shí)現(xiàn)高效計(jì)算，硬件水平對(duì)標(biāo)英偉達(dá) Drive Xavier、特斯拉 FSD HW3.0。在 NPU 方面，國(guó)內(nèi)有像北極雄芯的啟明 930 芯片這樣的優(yōu)秀產(chǎn)品可借鑒。在 CPU 方面，華為的鯤鵬系列和龍芯等能滿足需求。GPU 方面，國(guó)內(nèi)壁仞科技、摩爾線程的技術(shù)也不弱。存儲(chǔ)帶寬、高性能總線等方面國(guó)內(nèi)也有不錯(cuò)的解決方案。

再者是國(guó)內(nèi)首款高集成、“三合一”MCU 芯片 BF5823AM48，一顆芯片就集成觸摸、RFID 智能鎖主控功能，整體方案性價(jià)比更高，開發(fā)更便捷，靜態(tài)功耗更低，品質(zhì)有保證，技術(shù)支持強(qiáng)大。

還有方程豹車機(jī)芯片，是高通定制的 6nm 高性能芯片，CPU 算力提升近 60%，開機(jī)速度快，兼容安卓應(yīng)用生態(tài)，集成 5G 網(wǎng)絡(luò)，有全新的車機(jī) UI 界面，在智能輔助駕駛方面也表現(xiàn)出色。

總之，比亞迪芯片在多個(gè)領(lǐng)域都展現(xiàn)出了顯著的性能優(yōu)勢(shì)。