兆易創(chuàng)新聯(lián)手吉利汽車:打造智能駕駛聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
**兆易創(chuàng)新聯(lián)手吉利汽車:打造智能駕駛聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室**
在智能汽車技術(shù)加速迭代的背景下,國(guó)產(chǎn)芯片與整車企業(yè)的深度融合正成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵路徑。4月7日,兆易創(chuàng)新與吉利汽車正式簽署協(xié)議,共建智能駕駛聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。這一合作標(biāo)志著雙方從供應(yīng)鏈協(xié)同邁向技術(shù)共創(chuàng)的新階段,旨在通過(guò)高性能車規(guī)芯片的聯(lián)合研發(fā),突破智能駕駛領(lǐng)域的核心技術(shù)壁壘。
**聚焦MCU技術(shù),構(gòu)建智能駕駛底層支撐**
聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將重點(diǎn)攻關(guān)微控制器(MCU)在智能駕駛場(chǎng)景的應(yīng)用。作為汽車電子系統(tǒng)的“神經(jīng)中樞”,MCU的性能直接決定了車身控制、環(huán)境感知及決策響應(yīng)的效率。兆易創(chuàng)新憑借車規(guī)級(jí)GD32A系列MCU的成熟經(jīng)驗(yàn)(累計(jì)出貨超800萬(wàn)顆),將為吉利提供高算力、低延遲的硬件支持,覆蓋從L2級(jí)輔助駕駛到高階自動(dòng)駕駛的多層級(jí)需求。
吉利汽車研究院院長(zhǎng)李傳海表示:“芯片定義汽車的時(shí)代已至。實(shí)驗(yàn)室的成立將縮短從技術(shù)研發(fā)到量產(chǎn)落地的周期,加速國(guó)產(chǎn)芯片在智能駕駛場(chǎng)景的驗(yàn)證與適配?!睋?jù)悉,雙方已規(guī)劃基于GD32A7系列MCU的智駕域控制器開發(fā),該芯片此前已在多個(gè)車型實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)應(yīng)用。
**全棧技術(shù)協(xié)同,重塑供應(yīng)鏈創(chuàng)新模式**
不同于傳統(tǒng)供應(yīng)商關(guān)系,此次合作強(qiáng)調(diào)“芯片定義-整車適配”的全鏈路協(xié)同。實(shí)驗(yàn)室將整合吉利在整車架構(gòu)、智駕算法方面的積累,以及兆易創(chuàng)新在存儲(chǔ)與MCU領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì),共同探索下一代域集中式電子電氣架構(gòu)的硬件解決方案。
兆易創(chuàng)新CEO胡洪透露,公司正加速研發(fā)更高算力的車規(guī)MCU,以匹配吉利2027年規(guī)劃的中央計(jì)算平臺(tái)需求。此外,雙方還將聯(lián)合開發(fā)面向智能座艙的多核異構(gòu)芯片,通過(guò)硬件級(jí)功能安全設(shè)計(jì)(ISO 26262 ASIL-D)提升系統(tǒng)可靠性。
**國(guó)產(chǎn)替代提速,技術(shù)自主成行業(yè)共識(shí)**
這一合作亦折射出中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的深層變革。隨著智能駕駛技術(shù)復(fù)雜度提升,傳統(tǒng)依賴國(guó)際芯片巨頭的模式面臨供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。兆易創(chuàng)新車規(guī)級(jí)Flash累計(jì)出貨超3億顆的實(shí)踐,為國(guó)產(chǎn)芯片的規(guī)?;瘧?yīng)用提供了驗(yàn)證基礎(chǔ)。行業(yè)分析認(rèn)為,聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)MCU在ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、線控底盤等核心領(lǐng)域的滲透率提升。
值得關(guān)注的是,吉利近期亦與英偉達(dá)深化AI合作,形成“國(guó)產(chǎn)芯片+國(guó)際算力”的雙軌布局。業(yè)內(nèi)專家指出,車企與芯片企業(yè)的垂直整合將成為常態(tài),而技術(shù)自主與開放協(xié)同的平衡,將是智能汽車下半場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的核心變量。
未來(lái),兆易創(chuàng)新與吉利計(jì)劃將實(shí)驗(yàn)室成果向行業(yè)開放,通過(guò)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)輸出助力產(chǎn)業(yè)鏈整體升級(jí)。在智能化與國(guó)產(chǎn)化的雙重驅(qū)動(dòng)下,這一合作或?qū)⒊蔀橹袊?guó)汽車芯片突圍的標(biāo)桿案例。
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