**上汽領(lǐng)投！仁芯科技獲戰(zhàn)略融資加速國產(chǎn)SerDes芯片量產(chǎn)**

在智能汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的背景下，國產(chǎn)車載芯片領(lǐng)域迎來關(guān)鍵突破。2月24日，國內(nèi)高速SerDes芯片頭部企業(yè)仁芯科技宣布完成戰(zhàn)略輪融資，由上汽金控領(lǐng)投，尚頎資本、天泓資本、奇安投資等產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)合加碼。此次融資不僅為仁芯科技2026年近40款車型的量產(chǎn)項(xiàng)目注入資金保障，更標(biāo)志著國產(chǎn)高速互聯(lián)芯片在技術(shù)自主與商業(yè)化落地層面邁入新階段。

**產(chǎn)業(yè)資本加注，破解車載傳輸“卡脖子”難題**

SerDes（串行器/解串器）芯片被稱為智能汽車的“數(shù)據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，承擔(dān)攝像頭、雷達(dá)與域控制器間高速視頻信號傳輸?shù)暮诵墓δ?，其性能直接關(guān)乎自動駕駛安全性與座艙交互體驗(yàn)。長期以來，該領(lǐng)域被國際巨頭壟斷，而仁芯科技通過自主研發(fā)，成功推出單通道速率達(dá)16Gbps的車規(guī)級R-LinC系列芯片，填補(bǔ)了國產(chǎn)高性能SerDes的技術(shù)空白。

上汽金控在投資聲明中強(qiáng)調(diào)，仁芯科技的芯片已通過嚴(yán)苛的車規(guī)認(rèn)證，其獨(dú)創(chuàng)的聚合轉(zhuǎn)發(fā)架構(gòu)可降低30%的系統(tǒng)成本，成為車企替代進(jìn)口方案的首選。目前，仁芯科技的產(chǎn)品已覆蓋國內(nèi)主流車企及Tier1供應(yīng)商，2025年商業(yè)化進(jìn)程顯著提速，預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化交付。

**從車載到AI：技術(shù)延展打開增量空間**

除車載場景外，投資方一致看好SerDes技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的拓展?jié)摿?。奇安投資指出，隨著AI算力需求爆發(fā)，高速數(shù)據(jù)傳輸成為瓶頸，仁芯科技的低延時(shí)、高帶寬技術(shù)可無縫適配服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新場景。天泓資本則進(jìn)一步提出，其芯片有望成為“物理世界數(shù)字孿生的基石”，通過簡化海量傳感器部署，推動智能城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用落地。

**量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)，構(gòu)建國產(chǎn)供應(yīng)鏈壁壘**

仁芯科技CEO黨偉光透露，本輪資金將用于研發(fā)迭代與量產(chǎn)保障，包括擴(kuò)建22nm車規(guī)芯片產(chǎn)線、優(yōu)化供應(yīng)鏈體系。值得注意的是，老股東德賽西威的持續(xù)加碼，凸顯產(chǎn)業(yè)鏈對國產(chǎn)芯片穩(wěn)定性的信心。此前，仁芯科技A+輪融資已由德賽西威、陜汽集團(tuán)等產(chǎn)業(yè)方主導(dǎo)，年度累計(jì)融資額近3億元，為2026年量產(chǎn)目標(biāo)奠定資金基礎(chǔ)。

業(yè)內(nèi)人士分析，隨著智能駕駛向L3級進(jìn)階，單車SerDes芯片需求將從4顆增至8顆以上，市場空間有望突破百億元。仁芯科技憑借先發(fā)優(yōu)勢與頭部車企背書，或?qū)⒊蔀閲a(chǎn)替代浪潮中的關(guān)鍵力量。

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