問界M9的芯片技術(shù)與華為此前發(fā)布的芯片存在深度技術(shù)同源性，主要體現(xiàn)在智駕與車機兩大核心場景的技術(shù)延續(xù)與生態(tài)復(fù)用。

從智駕系統(tǒng)來看，問界M9搭載的華為乾崑智駕ADS輔助駕駛系統(tǒng)，核心算力平臺延續(xù)了華為MDC系列車規(guī)級芯片的技術(shù)路線——華為此前發(fā)布的MDC 610等芯片作為ADS系統(tǒng)的基礎(chǔ)算力載體，問界M9的智駕芯片在此基礎(chǔ)上迭代，保留了車規(guī)級芯片高算力、低功耗的設(shè)計優(yōu)勢，能夠高效處理192線激光雷達（探測距離250m）、13個車外攝像頭等多傳感器的實時數(shù)據(jù)，實現(xiàn)點云與視覺圖像的精準融合，支撐復(fù)雜場景下的L2+級輔助駕駛功能。而車機端，問界M9的HarmonyOS車機系統(tǒng)所依賴的芯片，與華為手機麒麟芯片、鴻蒙設(shè)備芯片同源，采用分布式架構(gòu)，延續(xù)了跨終端協(xié)同能力，支持HUAWEI HiCar映射、多設(shè)備互聯(lián)等功能，讓車機與手機、平板等華為設(shè)備無縫銜接。這種技術(shù)關(guān)聯(lián)不僅是華為芯片技術(shù)在汽車領(lǐng)域的垂直遷移，更體現(xiàn)了其“芯片+系統(tǒng)+硬件”整合的生態(tài)優(yōu)勢，讓問界M9在智駕體驗與車機交互上都延續(xù)了華為的技術(shù)基因。

從用戶實際體驗來看，這種技術(shù)關(guān)聯(lián)直接轉(zhuǎn)化為更流暢的駕駛輔助與車機交互表現(xiàn)。智駕層面，依托華為芯片的高算力，問界M9能實現(xiàn)全速自適應(yīng)巡航、自動變道、循跡倒車等L2+級功能，激光雷達與芯片的協(xié)同可精準感知城市路口、夜間等復(fù)雜場景，提升駕駛安全性；車機端，HarmonyOS系統(tǒng)借助芯片的低延遲特性，讓15.6英寸中控屏、16英寸副駕娛樂屏操作流暢，語音喚醒“你好，小藝”響應(yīng)迅速，多屏互動無卡頓，與華為手機、手表等設(shè)備的互聯(lián)也無需額外適配，真正實現(xiàn)了跨終端的無縫銜接。

而華為星河通信技術(shù)的加入，進一步強化了這種技術(shù)延續(xù)性。該技術(shù)背后是華為數(shù)十年的通信技術(shù)積淀，從5G基帶到衛(wèi)星通信芯片的技術(shù)積累，都為問界M9的全場景通信能力提供了支撐。其支持的主動智能選網(wǎng)、雙網(wǎng)雙待、三網(wǎng)連接等功能，與華為在消費電子領(lǐng)域的通信芯片技術(shù)同源，延續(xù)了華為在信號處理、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化上的優(yōu)勢，即便是離開車輛30米，也能通過車載衛(wèi)星完成通話，極端場景下還能自動撥打衛(wèi)星電話發(fā)起救援，為用戶出行安全增添了一層保障。

值得注意的是，問界M9搭載的華為自研SIC芯片模組，同樣是華為芯片技術(shù)在汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。SIC芯片在功率密度、耐高溫性等方面的優(yōu)勢，與華為此前在半導體材料領(lǐng)域的研發(fā)積累密不可分，進一步體現(xiàn)了華為芯片技術(shù)的多場景覆蓋能力。這種從智駕、車機到通信的全維度技術(shù)關(guān)聯(lián)，讓問界M9成為華為“萬物互聯(lián)”生態(tài)理念在汽車領(lǐng)域的典型落地載體，也讓用戶能在駕駛中切實感受到華為芯片技術(shù)帶來的便捷與安全。

整體而言，問界M9的芯片技術(shù)并非孤立存在，而是華為在車規(guī)級芯片、消費電子芯片、通信芯片等多領(lǐng)域技術(shù)積累的集中體現(xiàn)。從智駕算力的迭代到車機生態(tài)的復(fù)用，再到通信能力的延伸，每一項技術(shù)關(guān)聯(lián)都源于華為長期的研發(fā)投入，既延續(xù)了華為芯片的核心優(yōu)勢，又針對汽車場景進行了適配優(yōu)化，最終為用戶打造出兼具科技感與實用性的出行體驗。