9月25日晚間，在2025雷軍年度演講后的媒體采訪環(huán)節(jié)，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍透露了小米在研發(fā)投入上的重磅消息。

雷軍表示，小米過(guò)去5年在核心技術(shù)研發(fā)上投入約1020 - 1050億元?；仡?019年，全年研發(fā)費(fèi)用僅75億，在當(dāng)時(shí)的情況下要規(guī)劃投入1000億并非易事，但小米堅(jiān)定地完成了目標(biāo)。

這5年的研發(fā)投入，給小米帶來(lái)了巨大變化。小米已連續(xù)18個(gè)季度位居全球手機(jī)市場(chǎng)前三，去年售出1.7億支手機(jī)，占全球市場(chǎng)份額14%，每7部手機(jī)中就有1部來(lái)自小米。同時(shí)，小米在高端市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力，像小米15 ultra發(fā)布后市場(chǎng)表現(xiàn)出色，銷(xiāo)量遠(yuǎn)超預(yù)期。

不僅在手機(jī)領(lǐng)域，在汽車(chē)板塊，小米也憑借研發(fā)投入取得顯著進(jìn)展。在北京小米汽車(chē)工廠，每76秒就有一臺(tái)小米SU7下線，工廠內(nèi)超700個(gè)機(jī)器人參與零件運(yùn)輸、汽車(chē)組裝等環(huán)節(jié)，大壓鑄等關(guān)鍵工藝實(shí)現(xiàn)100%自動(dòng)化，200多道關(guān)鍵工序數(shù)控化率達(dá)100%。眾多創(chuàng)新技術(shù)成果，如散熱、隔熱、防撞的創(chuàng)新設(shè)計(jì)、一體化壓鑄大型結(jié)構(gòu)件技術(shù)、玄戒O1芯片等在工廠展示廳內(nèi)十分亮眼。

雷軍還透露，小米新5年規(guī)劃是2000億的研發(fā)投入。在他看來(lái)，外界所看到的小米的種種變化，背后皆是海量研發(fā)投入的成果。巨額研發(fā)投入不僅助力小米在現(xiàn)有業(yè)務(wù)上取得突破，更是為未來(lái)發(fā)展筑牢根基。

此前，雷軍曾因小米被黑“組裝廠”而發(fā)聲。他強(qiáng)調(diào)小米幾萬(wàn)人的研發(fā)隊(duì)伍，上千億的研發(fā)投入都是實(shí)實(shí)在在的，核心技術(shù)需大量投入才能獲得。如今，小米用不斷增長(zhǎng)的研發(fā)投入和亮眼的技術(shù)成果，有力回應(yīng)了外界質(zhì)疑。未來(lái)，隨著2000億研發(fā)投入的逐步推進(jìn)，小米又將在科技領(lǐng)域帶來(lái)哪些驚喜，值得我們拭目以待 。