特斯拉芯片的研發(fā)成本因芯片型號和出貨量等因素而有所不同。

以特斯拉第一代 FSD 芯片為例，采用三星 14 納米工藝，流片成本估計約 1000 萬美元，假設其生命周期內出貨量為 100 萬片，每片分攤流片成本約 10 美元，加上購買 IP 等，開發(fā)成本約 2 億美元，每片分攤成本約 200 美元。晶圓制造成本約 20 美元每片，車載封測成本約 10 美元。若出貨量為 50 萬片，成本大幅增至 440 美元。

二代 FSD 芯片若采用 7 納米工藝，一次性流片成本約 3000 萬美元。若出貨量達到 10 萬片，每片分攤成本約 300 美元；出貨量 30 萬片，每片分攤成本約 100 美元；出貨量 100 萬片，每片分攤成本約 30 美元。其晶圓制造成本和封裝成本估計約 150 美元。

按 2022 年特斯拉銷量和 FSD 選裝率計算，若按 30 萬套、研發(fā)成本 900 萬美元算，每片分攤 30 美元，成本約 280 美元；若出貨量 15 萬片，成本約 410 美元；若出貨量 10 萬片，成本約 540 美元。

二代 FSD 代工可能還是三星，其報價低于臺積電。