特斯拉芯片是自主研發(fā)的。早在2019年4月，特斯拉就發(fā)布了自家研發(fā)的FSD芯片方案以及Hardware 3.0自動(dòng)駕駛硬件系統(tǒng)，并搭載在量產(chǎn)Model 3上。這一自主研發(fā)之舉，源于像Mobileye和Nvidia等公司無(wú)法契合特斯拉在性能、進(jìn)度、成本、功率等多方面的要求。特斯拉自主研發(fā)芯片，彰顯其技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力，也為自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展筑牢根基 。

特斯拉的自研芯片展現(xiàn)出了卓越的性能。其運(yùn)算能力高達(dá)72Tops和144Tops，如此強(qiáng)大的運(yùn)算能力讓其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的同類產(chǎn)品難以望其項(xiàng)背，也使得Model 3和Model Y等車型的自動(dòng)駕駛性能有了質(zhì)的飛躍，能夠更精準(zhǔn)地識(shí)別路況、做出反應(yīng)，為用戶帶來(lái)更安全、智能的駕駛體驗(yàn)。

隨著科技的不斷進(jìn)步，特斯拉在芯片研發(fā)的道路上持續(xù)邁進(jìn)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月14日，馬斯克在xAI會(huì)議上透露，特斯拉正在自研芯片，且明確表示絕不會(huì)將其稱作GPU，也不會(huì)用常見(jiàn)的100s、H100s等來(lái)描述它。這一表態(tài)無(wú)疑顯示出特斯拉在芯片研發(fā)上獨(dú)特的思路與方向。同時(shí)，馬斯克還提到Dojo2將朝著大模型方向發(fā)力，這意味著特斯拉的計(jì)算能力會(huì)隨著Dojo超級(jí)計(jì)算機(jī)投入生產(chǎn)而不斷提升。預(yù)計(jì)在2024年1月，特斯拉將達(dá)到世界頂尖水平，到2024年10月更是能達(dá)到100 exaflops的驚人水平，如此強(qiáng)大的計(jì)算能力將為特斯拉的人工智能模型提供強(qiáng)大的訓(xùn)練支持，進(jìn)一步推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)以及其他相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展。

此外，馬斯克領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)成立的xAI人工智能公司會(huì)與特斯拉保持密切合作，雖然二者保持一定距離，但特斯拉的駕駛數(shù)據(jù)將助力xAI的發(fā)展，這種協(xié)同合作有望在芯片研發(fā)以及人工智能應(yīng)用等方面碰撞出更多的火花，為汽車行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)更多可能。

總之，特斯拉自主研發(fā)芯片是其發(fā)展歷程中的重要里程碑。這一舉措不僅讓特斯拉在自動(dòng)駕駛技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，也展現(xiàn)了其在芯片研發(fā)領(lǐng)域的前瞻性和開(kāi)拓精神。隨著未來(lái)技術(shù)的持續(xù)迭代與創(chuàng)新，特斯拉芯片有望為汽車行業(yè)以及人工智能領(lǐng)域帶來(lái)更多變革與驚喜 。