X200 拆機主要包括拆卸螺絲、推開鍵盤和腕托、拆卸各種部件如無線網(wǎng)卡、藍牙模塊、讀卡器等并進行清灰、換硅脂等操作。

內(nèi)存可升級為 2X2=4G固態(tài)硬盤可更換為性能更好的如三星 750 120G 或 TR200 240G。

主板做工扎實看不到電解電容還設(shè)計了漏水孔一定程度能防水。

X200 的鍵盤與鍵盤本身不通用缺鍵帽或按鍵損壞需換鍵盤。

機器指示燈在特定位置麥克只有一個。

拆機時要注意保護好部件螺絲要全部拆卸到位避免強掰損壞主板。安裝主板要對好無線開關(guān)清灰可抬起主板用刷子刷也可水洗或鼓風機吹。

總之拆機過程需細心操作注意細節(jié)。