pcb多層板的基本概念
PCB板就是印刷電路板。多層PCB板也就是多層電路板,也叫多基板。由于集成電路封裝密度的增加,導(dǎo)致了互連線(xiàn)的高度集中,這使得多基板的使用成為必 需。
PCB是Print circuit Board 的簡(jiǎn)寫(xiě)。即印刷電路板。它是在絕緣材料的基板上附著導(dǎo)電銅皮用以作為電路連線(xiàn)。這些電路連線(xiàn)可在正面,反面,甚至基板的中間都可以有。
多層板走線(xiàn)要把電源層、地層和信號(hào)層分開(kāi),減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。相鄰兩層印制板的線(xiàn)條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線(xiàn)、曲線(xiàn),不能走平行線(xiàn),以減少基板的層間耦合和干擾。
多層PCB線(xiàn)路板由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成,銅層被樹(shù)脂層(半固化片)粘接在一起,制造過(guò)程較為復(fù)雜,是印制線(xiàn)路板中最復(fù)雜的一種類(lèi)型。
指我們可以看到的露在外面的銅鉑。Topsolder 頂層阻焊層 Bottomsolder 底層阻焊層:與toppaste和bottompaste兩層相反,是要蓋綠油的層。Drillguide 過(guò)孔引導(dǎo)層 Drilldrawing 過(guò)孔鉆孔層 Multiplayer 多層:指PCB板的所有層。