選擇性波峰焊，又稱(chēng)為波峰焊接，是一種常用的表面貼裝技術(shù)，它通過(guò)激光或噴嘴將熔化的焊料塑造成所需的形狀，從而在電子元（查成交價(jià)|參配|優(yōu)惠政策）件的表面形成一層連接電路，實(shí)現(xiàn)電路元件之間的連接。

選擇性波峰焊就是通過(guò)程序設(shè)定有選擇的對(duì)需要焊接的位置噴助焊劑和焊錫，而不需要焊接的位置則不噴。

元器件、變壓器、插頭、連接器等所有通孔元件。選擇性波峰焊是對(duì)PCB板局部的通孔元件做選擇性的小波峰焊接，好處主要為了避免對(duì)表面貼裝元件的二次焊接，安全節(jié)能。

選擇性波峰焊和波峰焊的區(qū)別：波峰焊是將線路板整個(gè)的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接，對(duì)于大熱容量和多層線路板，傳統(tǒng)波峰焊是很難達(dá)到透錫要求的。

因此，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式往往需要對(duì)焊接完的線路板進(jìn)行清洗，而選擇焊則從根本上解決了這一問(wèn)題。焊接中的升溫和降溫過(guò)程都會(huì)給線路板帶來(lái)熱沖擊，其強(qiáng)度在無(wú)鉛焊接中尤為突出。

選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)：焊接時(shí)不需要特別的治具、過(guò)爐托盤(pán)。通孔零件不需要使用耐Reflow高溫的材料。使用一般波焊的條件即可。焊接時(shí)可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。節(jié)省能源。