影響膜層質(zhì)量因素

1.基底表面光潔度

2.真空度

3.基底溫度

4.蒸發(fā)速率

5.公轉(zhuǎn)速度

6.環(huán)境濕度

7.環(huán)境潔凈度

膜層中灰塵點(diǎn)

1.存儲(chǔ)和工作環(huán)境差

2.凈化臺(tái)贓

3.看不見的微小灰塵點(diǎn)未清洗干凈

4.產(chǎn)品放置時(shí)間過長

5.真空室內(nèi)臟

6.夾具脹

膜層中的濺點(diǎn)

1.電子槍蒸發(fā)速率過大,導(dǎo)致暴蒸

2.膜料預(yù)熔不充分

3.膜料被打穿

4.電子槍光斑位置打偏

5.膜料不純

6.電子槍打火

7.離子源臟

8.鍍膜過程移動(dòng)光斑

膜層中的色斑

1.清洗時(shí)留下的水印

2.濕氣污染留下的印跡

3.真空室臟

4.人為失誤導(dǎo)致手印

脫膜

1.基底溫度不夠,恒溫時(shí)間不足

2.鍍膜時(shí),真空度不夠

3.水氣污染

4.基底原因--—可能是轉(zhuǎn)動(dòng)不正常

5.真空內(nèi)被油質(zhì)污染

6.蒸發(fā)速率異常

7.鍍膜過程無離子源輔助