| 在2007年4月24-27日于上海舉行的Nepcon China 2007 (第十七屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展) 展會上 ，SolderStar公司展出了 SolderStar軟、硬件工具中兩款最新的產(chǎn)品，用于電子裝配工藝的爐溫曲線測量中。 SolderStar的爐溫曲線測量工具在中國通過全面的代理和分銷商網(wǎng)絡(luò)供貨，并得到全球越來越多工藝工程師的認(rèn)同，而他們都正在尋求不可缺少的工具以便對其電子裝配工藝線進(jìn)行精確設(shè)置。 Neptune SL USB 在Nepcon China 2007展會上，SolderStar將推出新型微型數(shù)據(jù)記錄器Neptune SL USB，全面增強(qiáng)其爐溫曲線測量工具的性能和功能，包括SolderStar PRO和WaveShuttle。全新的Neptune SL USB擁有業(yè)界最小的外形，僅為100mm x 50mm x 9mm，并采用獨(dú)特的Smartlink (智能連接) 連接系統(tǒng)，為回流焊、波峰焊和連續(xù)爐溫曲線測量提供了靈活的解決方案。 全新的數(shù)據(jù)記錄器是業(yè)界首個(gè)直接設(shè)有USB連接的系統(tǒng)。其高速USB可輕易安裝在現(xiàn)代化的個(gè)人電腦上，從而縮短數(shù)據(jù)下載時(shí)間，并為內(nèi)部高溫電池提供再充電能力，而所有這些操作均來自簡單的連接線。 SolderStar亞洲區(qū)域銷售經(jīng)理武會明解釋道：“新產(chǎn)品的功能經(jīng)過謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)，將作為完整的焊接工藝解決方案的核心，以供電子和半導(dǎo)體裝配廠商所采用。” 數(shù)據(jù)記錄器是直通回流焊爐溫測量設(shè)備的一部分，經(jīng)由Smartlink系統(tǒng)連接到一系列溫度通道適配器 (TCA) 上，從而在各種配置中提供6到16個(gè)測量通道。TCA和Smartlink系統(tǒng)可讓通道數(shù)量隨著現(xiàn)有和未來裝配生產(chǎn)線的復(fù)雜度進(jìn)行升級，足以滿足未來設(shè)備的需求。 SolderStar APS 除此之外，SolderStar也會在Nepcon China 2007展會上推出先進(jìn)的回流焊自動(dòng)測試儀SolderStar APS (自動(dòng)化爐溫曲線測量系統(tǒng))，利用最新的回流焊數(shù)據(jù)記錄器內(nèi)建的嶄新功能，提供直通式爐溫測量功能和全時(shí)工藝監(jiān)測解決方案，可在單一硬件平臺上為每塊電路板提供溫度曲線。 新型APS設(shè)備的核心是SolderStar創(chuàng)新的SmartLink連接系統(tǒng)和新的微型SolderStar PRO，即在展會上初次亮相名為Neptune SL USB的16通道USB數(shù)據(jù)記錄器。這個(gè)最新開發(fā)的數(shù)據(jù)記錄器增加了USB連接性，并在業(yè)內(nèi)首次加入高溫再充電能力，而且其尺寸較市場上其它設(shè)備小很多。 超纖巧的傳感器探頭更沿著回流爐的長度方向永久性安裝，以測量產(chǎn)品級溫度。新開發(fā)的探頭設(shè)計(jì)具備更小的物理尺寸，可以提供兩大優(yōu)勢：即針對隨時(shí)變化的爐內(nèi)載荷快速做出響應(yīng)；以及消除與靠近傳送軌安裝元件相關(guān)的陰影問題。 新器件更通過高精度的實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)、板上傳感頭和軟件運(yùn)算程序來確定和管理產(chǎn)品的速度及位置，從而確定每塊板子的“真正實(shí)際的溫度曲線” 關(guān)于SolderStar公司 SolderStar公司于2002年創(chuàng)立，是為無鉛電子行業(yè)設(shè)計(jì)、開發(fā)及制造溫度曲線測試設(shè)備的專業(yè)廠商。SolderStar的儀器設(shè)備和軟件集成了最先進(jìn)的技術(shù)并完全符合無鉛標(biāo)準(zhǔn)，具備卓越的性能、功能性、隔熱及小型化優(yōu)勢。 SolderStar能夠滿足目前所有的熱測試工藝要求，從回流焊和波峰焊工藝的高性能曲線測試，到持續(xù)性控制產(chǎn)品質(zhì)量和工藝的集成SPC功能，產(chǎn)品一應(yīng)俱全。產(chǎn)品還可根據(jù)電子制造廠商的技術(shù)和預(yù)算要求量身定做,并以單獨(dú)或組合形式供貨，交貨非常及時(shí) | 
