12月20日,中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會在上海召開。上海市經信委副主任湯文侃、上海市閔行區(qū)副區(qū)長可曉林、原東風汽車集團董事長竺延風、中國工程院院士吳漢明、上海汽車集團股份有限公司副總裁祖似杰、長城汽車股份有限公司CTO吳會肖、中國第一汽集團有限公司研發(fā)總院副院長趙慧超、上海市莘莊工業(yè)區(qū)黨工委書記林藝、中國汽車芯片聯(lián)盟聯(lián)席理事長董揚、中國汽車芯片聯(lián)盟秘書長兼國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心總經理原誠寅等出席了大會。大會由中國汽車芯片聯(lián)盟副秘書長兼國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心副總經理鄒廣才主持。

中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(以下簡稱“中國汽車芯片聯(lián)盟”)自2020年成立以來,在400多家成員單位支持下,圍繞拉通產業(yè)供需對接、梳理可用芯片清單、完善標準體系、加速國產芯片上車等重點工作,探索建設了具有中國特色的汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系。本次大會旨在凝聚產業(yè)鏈上下游力量,共建我國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新生態(tài),促進聯(lián)盟全體成員單位溝通交流,主要內容包含全體成員大會、全球高峰論壇、“中國芯”供需對接會、功率半導體專題會議、展覽展示活動,以及多場主題報告。

在當天上午的中國汽車芯片聯(lián)盟全體成員大會上,聯(lián)盟秘書長原誠寅作聯(lián)盟工作報告。2024年,聯(lián)盟開展了供需對接、產業(yè)研究、技術合作、標準制訂、測試評價、展會論壇等多項工作,協(xié)同各成員單位共同建立“中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)”。2025年聯(lián)盟將重點開展汽車芯片技術路線圖研究、車規(guī)碳化硅功率器件可靠性體系研究、汽車芯軟融合研究、2025汽車芯片評優(yōu)評獎、新團體標準研究、供需對接走進主機廠、各重要展會論壇等工作。聯(lián)盟還進行了汽車功率芯片年報和汽車計算芯片需求指南發(fā)布,以及聯(lián)盟2024年度突出貢獻單位頒獎和優(yōu)秀工作者名單發(fā)布。

在嘉賓演講環(huán)節(jié),中國工程院院士吳漢明表示,汽車的“新四化”帶來產業(yè)變革,汽車芯片市場巨大,2021年缺芯荒加速推進國產汽車芯片替代,然而重視設計自主、制造自主比例極小,同時汽車芯片特殊性還帶來制造定向工藝薄弱、Fabless+代工模式先天不足等行業(yè)問題,所以汽車芯片更需要推動建設制造設計一體化中試平臺,支持小批量、多品種、定制化創(chuàng)新發(fā)展。

本次大會上,中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟與上海汽車芯片產業(yè)聯(lián)盟進行了現(xiàn)場簽約,雙方將充分發(fā)揮各自資源優(yōu)勢,在汽車芯片領域的生態(tài)建設、裝備應用、測試認證、信息數據共享等方面積極合作,加速汽車芯片領域研發(fā)創(chuàng)新,推動汽車產業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。

此后,中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟與上海安智芯車規(guī)集成電路有限公司進行了現(xiàn)場簽約,雙方將助力華東地區(qū)汽車和芯片產業(yè)發(fā)展壯大,促進汽車芯片全產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新,更好服務華東地區(qū)汽車產業(yè)鏈,加速形成產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。

此外,上海市莘莊工業(yè)區(qū)汽車相關產業(yè)專班在會上舉行啟動儀式。汽車專班的構建將大大強化內外協(xié)同,形成工作合力,加快構建本地汽車創(chuàng)新產業(yè)生態(tài)。除了組建跨企業(yè)服務部、招商引資部、投資經營部、經發(fā)辦等多部門專職協(xié)同服務體系外,專班還聘請了區(qū)發(fā)改委、區(qū)經委、區(qū)科委擔任政策顧問,賦能政策規(guī)范指導,聘請雅創(chuàng)電子等龍頭企業(yè)負責人擔任產業(yè)顧問,賦能產業(yè)知識和資訊。

在系列報告環(huán)節(jié),長城汽車CTO吳會肖,上汽創(chuàng)新研發(fā)總院電氣集成部總監(jiān)齊誠,均聯(lián)智行中國區(qū)首席技術官朱魁,仁芯科技創(chuàng)始人兼 CEO 黨偉光,芯馳科技副總裁陳蜀杰圍繞整車企業(yè)汽車芯片國產化實踐、Tier1應用國產芯片支撐智能網聯(lián)發(fā)展、車載SerDes和汽車智能座艙/智能駕駛SOC等主題,全面解析汽車芯片產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

當天下午舉辦的全球汽車芯片高峰論壇及“中國芯”供需對接會進行了“智芯杯”汽車芯片應用創(chuàng)新賽啟動儀式、國創(chuàng)中心汽車芯片測評認證能力與成果,以及中國汽車芯片聯(lián)盟產業(yè)研究成果與展望等重磅演講。中國一汽電控產品開發(fā)部高級主任王強、北汽研究總院電子電器架構部部長張兆龍、神經元信息技術總經理薛百華、基本半導體總經理和巍巍、上海芯旺微副總裁丁丁、安森美半導體中國區(qū)汽車業(yè)務總經理應俊、美國微芯中國區(qū)汽車銷售高級經理竇鵬,作主題報告。

在“中國芯”供需對接會上,一汽、東風、長安、上汽、北汽、廣汽、吉利、長城、江淮、金龍、福田、賽力斯、蔚來、小米等20家整車企業(yè),經緯恒潤、德賽西威、上海電驅動、中汽創(chuàng)智、拿森、海納川、海拉、寧德時代、小馬智行、博世、華域、聯(lián)創(chuàng)、均勝、英泰思特、博泰車聯(lián)、保隆汽車、重慶集誠、同實網聯(lián)、耐世特、伯特利等30家Tier1企業(yè),與芯馳科技、得一微、仁芯科技、黑芝麻智能、芯擎科技、基本半導體、芯旺微、神經元、平偉實業(yè)、美泰、君正、納芯微、瑞發(fā)科、智芯半導體、國科天迅、穩(wěn)先微、華潤微等120余家國產汽車芯片企業(yè)結合汽車芯片供需的變化和趨勢進行交流,這是國內最大規(guī)模的一次車芯供需對接會,為中國車芯搭建高品質合作橋梁。

當天下午還舉辦了功率半導體分會專題會議,與會嘉賓圍繞新能源汽車對功率器件需求趨勢、國內新能源汽車功率模塊市場情況分析、汽車功率芯片技術路線圖3.0工作進展等議題進行交流,會上還進行了SiC功率芯片技術體系研究工作啟動會等儀式活動。

本次大會由中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市閔行區(qū)人民政府主辦,上海市閔行區(qū)經濟委員會、上海市莘莊工業(yè)區(qū)管理委員會、上海安智芯車規(guī)集成電路有限公司承辦。來自整車、芯片、汽車電子、汽車軟件、高校院所、行業(yè)組織等500多位代表參加了本次大會。

（太平洋汽車 衡水）