汽車(chē)半導(dǎo)體是用于車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品。它是汽車(chē)電子的核心，廣泛應(yīng)用在車(chē)身多個(gè)系統(tǒng)里，在汽車(chē)電子元器件中，承擔(dān)著功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵作用。

汽車(chē)半導(dǎo)體種類(lèi)豐富，按功能分有主控/計(jì)算類(lèi)芯片，像 MCU、CPU、FPGA 等；功率半導(dǎo)體，例如 IGBT 和 MOSFET 等；傳感器，包含 CIS、加速傳感器等；還有無(wú)線通信及車(chē)載接口類(lèi)芯片、車(chē)用存儲(chǔ)器以及其他芯片。

主控/計(jì)算類(lèi)芯片負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算，是汽車(chē)電子系統(tǒng)的“大腦”。功率半導(dǎo)體主要進(jìn)行電能轉(zhuǎn)換與電路控制，比如在逆變器中發(fā)揮重要作用。傳感器用于獲取各種信息，讓汽車(chē)感知周?chē)h(huán)境和自身狀態(tài)。無(wú)線通信及車(chē)載接口類(lèi)芯片保障通信連接，車(chē)用存儲(chǔ)器則存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。

汽車(chē)半導(dǎo)體有嚴(yán)格要求。環(huán)境方面，工作溫度范圍寬，發(fā)動(dòng)機(jī)艙要求 - 40℃ - 150℃，車(chē)身控制要求 - 40℃ - 125℃，遠(yuǎn)超常規(guī)消費(fèi)類(lèi)芯片。運(yùn)行穩(wěn)定上，要能在各種變化中穩(wěn)定工作，抗干擾性能強(qiáng)?？煽啃耘c一致性上，產(chǎn)品壽命周期長(zhǎng)，故障率低，大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)保證產(chǎn)品一致性。供貨周期要求 15 年以上甚至 30 年。

在汽車(chē)中，它分布于車(chē)身控制模塊、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力傳動(dòng)綜合控制系統(tǒng)、主動(dòng)安全系統(tǒng)、高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)等。

“三化”（電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化）趨勢(shì)下，油驅(qū)變電驅(qū)、自動(dòng)駕駛加速落地、智能座艙技術(shù)成熟，對(duì) AI 芯片、IGBT、傳感器等汽車(chē)半導(dǎo)體需求不斷增加。

全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)快，歐洲、美國(guó)和日本占較大份額，我國(guó)雖占比小，但作為全球最大的汽車(chē)生產(chǎn)和消費(fèi)市場(chǎng)，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)也在蓬勃發(fā)展。

未來(lái)，半導(dǎo)體材料向碳化硅和氮化鎵演進(jìn)，國(guó)產(chǎn)替代有望成趨勢(shì)，隨著汽車(chē)“三化”程度提高，汽車(chē)半導(dǎo)體需求持續(xù)上升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)前景廣闊。

（圖/文/攝：太平洋汽車(chē) 整理于互聯(lián)網(wǎng)）