豐田之所以不缺芯片，主要原因有以下幾點。

首先，十年前日本福島核事故導致豐田供應鏈中斷，這促使豐田建立起“業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃”（BCP），要求供應商為其儲存相當于兩到六個月消耗的芯片，具體時長取決于訂購到交貨所需的時間。

其次，2011 年的大地震讓豐田意識到約 1200 項零件會影響汽車生產(chǎn)，于是列出 500 項優(yōu)先供應清單，其中包含車用芯片，要求保有至少 4 個月的備貨量。

再者，豐田很早就涉足芯片研發(fā)與生產(chǎn)，自主生產(chǎn)包括 MCU 在內(nèi)的多種芯片達 30 年之久，后將芯片制造工廠轉(zhuǎn)讓給日本電裝以整合供應商業(yè)務(wù)。

此外，豐田正研究以數(shù)年為單位的長期訂貨，考慮以 2 - 3 年為周期進行關(guān)鍵零部件采購，并對主要客戶的庫存進行統(tǒng)一管理。

還有，多數(shù)芯片制造商是日本公司，豐田大多持有這些公司的股份甚至控制權(quán)，能得到優(yōu)先供貨。

最后，豐田本身對半導體行業(yè)有深刻認識，包括半導體設(shè)計與制造工藝等。

總之，這些舉措使得豐田在全球缺芯的大環(huán)境下，未受到重大影響，產(chǎn)量預期提高，收益預期也大幅上調(diào)。

（圖/文/攝：太平洋汽車 整理于互聯(lián)網(wǎng)）