車機芯片和自動駕駛芯片是汽車智能化的關鍵部件。

車機芯片主要負責整車運轉(zhuǎn)的算力支持，像中控大屏卡不卡就跟它直接相關。目前主流的車機芯片有高通的驍龍、英特爾的 Atom 芯片以及瑞薩、恩智浦和德州儀器等等。其中，高通驍龍 8115 是當前市場上表現(xiàn)強勁的車機芯片，被眾多主流高端車型搭載。驍龍 8115 采用 7 納米工藝制造，有八個核心，算力為 8TOPS，能支持多個攝像頭和多塊屏幕。高通下一代的驍龍 SA8295P 車機芯片工藝升級到 5nm，AI 算力領先，預計 2023 年量產(chǎn)，像百度旗下的集度首款量產(chǎn)車型有望搭載。AMD Ryzen 處理器性能雖強，但功耗驚人，還存在過熱問題。

自動駕駛芯片決定了車輛自動駕駛水平的下限。自動駕駛級別越高，對芯片算力要求越高。L3 級別算力要求在 129TOPS 以上，L4 級別在 448TOPS 以上，L5 級別超過 1000TOPS。Mobileye 曾是行業(yè)領先者，其 EyeQ4 芯片能滿足 L2 級別自動駕駛需求，但隨著自動駕駛向更高級別邁進，它的封閉系統(tǒng)無法滿足車企需求，于是不少車企拋棄了它。不過 Mobileye 推出了升級版 EyeQ5 芯片。特斯拉自研的 FSD 芯片算力強，能滿足 L4 級別自動駕駛。英偉達的自動駕駛芯片發(fā)展迅猛，Orin 芯片算力水平高，眾多車企宣布采用。國產(chǎn)的地平線、黑芝麻等企業(yè)也推出了自動駕駛芯片，雖與海外有差距，但未來可期。

總之，車機芯片和自動駕駛芯片不斷發(fā)展，為汽車智能化帶來更多可能。

（圖/文/攝：太平洋汽車 整理于互聯(lián)網(wǎng)）