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PVD鍍膜靶材應(yīng)用在哪些方面?與CVD鍍膜有什么區(qū)別?

2023-09-21 22:38:34 作者:蔡金盛

PVD:\r\n用物理方法(如蒸發(fā)、濺射等),使鍍膜材料汽化在基體表面,沉積成覆蓋層的方法。\r\nCVD:\r\n用化學(xué)方法使氣體在基體材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并形成覆蓋層的方法。

一,從方式看區(qū)別 CVD是化學(xué)氣相沉積的方式。PVD是物理氣相沉積法的方式。二,薄厚溫度 CVD處理的溫度為900℃~1100℃,涂層厚度可達(dá)5~10μm。PVD處理的溫度為500℃,涂層厚度為2~5μm,比CVD薄。

與CVD工藝相比,PVD工藝處理溫度低,在600℃以下時(shí)對(duì)刀具材料的抗彎強(qiáng)度無(wú)影響;薄膜內(nèi)部應(yīng)力狀態(tài)為壓應(yīng)力,更適于對(duì)硬質(zhì)合金精密復(fù)雜刀具的涂層;PVD工藝對(duì)環(huán)境無(wú)不利影響,符合現(xiàn)代綠色制造的發(fā)展方向。

CVD技術(shù)是化學(xué)氣相沉積Chemical Vapor Deposition的縮寫。

CVD可以涂的更厚一點(diǎn),PVD相對(duì)就薄很多。但CVD的涂層元素有限。

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