焊接好的PCB板上的器件怎樣點(diǎn)膠加固
1、膠水和熱熔膠一起使用??梢暂^好覆蓋導(dǎo)線及焊點(diǎn),也可以很牢的固定到PCB上。使用指南:該產(chǎn)品具有光敏性。在儲(chǔ)存時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離日光,紫外光和人造光源。該產(chǎn)品應(yīng)使用黑色膠管進(jìn)行施膠。
2、必須用膠水將它們與PCB板牢固地粘結(jié)在一起。打膠通常分底面和側(cè)面(少數(shù)出現(xiàn)在頂部),前者防止浮高間隙帶來(lái)器件重心、重力負(fù)面影響,后者是器件之間抱團(tuán)共同抗震。
3、電路板點(diǎn)膠加工所用膠水基于縮合體系與加成固化體系,無(wú)需要二次固化,能滿足粘接、導(dǎo)熱、阻燃、高透明等特別要求,固化后成為形成柔性彈性體;固化速度均勻,與電路板點(diǎn)膠加工時(shí)的厚度和環(huán)境的密閉程度無(wú)關(guān)。
4、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
5、比較簡(jiǎn)單的是點(diǎn)膠固定,希望再牢固一點(diǎn)可以再焊盤(pán)旁邊開(kāi)一個(gè)孔,把線穿到里面。
6、IC一般固定在PCB上面或者連同整個(gè)PCB封裝,因?yàn)镮C本身屬于精密的元件,通過(guò)使用環(huán)氧樹(shù)脂膠水封裝有效期到保護(hù)作用和保密。環(huán)氧樹(shù)脂本身硬度非常高,光滑,無(wú)法取下膠層觀察IC,起到保密效果。
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