博世集團，世界美國最大的汽車零部件供應商表示，隨著全球芯片日益短缺，汽車行業(yè)的半導體供應鏈已經(jīng)崩潰。

博世的成員Harald Kroeger 該公司董事會周一在接受采訪時表示，由于許多行業(yè)對芯片的需求激增，過去一年供應鏈已經(jīng)崩潰。受芯片短缺影響，大眾、寶馬、值得一提的是，包括TSMC和英特爾在內(nèi)的芯片巨頭計劃在未來幾年內(nèi)建設新工廠以提高產(chǎn)量。Kroeger預測，芯片的短缺將持續(xù)到2022年，并希望需求保持穩(wěn)定。

德國總統(tǒng)施泰因邁爾表示，博世在國際市場吃緊時投資德累斯頓是正確的。現(xiàn)在是半導體行業(yè)的關鍵時刻，目前的形勢將促進德國和歐洲半導體行業(yè)的發(fā)展。

世界上大部分芯片都產(chǎn)于亞洲，歐洲只占全球半導體產(chǎn)量的一小部分。科技網(wǎng)絡公司Silicon Saxony董事長Frank Bosenberg表示，目前歐洲的需求占整個半導體市場的20%，但產(chǎn)量不到10%。

Bosenberg認為歐洲應該增加本土半導體產(chǎn)量，但他也表示，這是一個全球性的行業(yè)，沒有哪個國家能夠實現(xiàn)完全自主。