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購置稅優(yōu)惠 經銷商報價 車主點評(120條)

日前，據(jù)中國臺灣省媒體報道，美國芯片設計公司博通與特斯拉聯(lián)合研發(fā)了一款高性能計算芯片。該芯片將由中國臺灣省的芯片代工企業(yè)TSMC生產，采用7納米工藝技術和SoW技術。預計該芯片將于今年第四季度投產，初期生產規(guī)模約2000片，2021年第四季度才能量產。

消息一出，就有業(yè)內人士分析，該芯片的功能可能是取代特斯拉現(xiàn)有的全自動駕駛芯片，從而帶來更大的計算能力和更低的功耗。還有消息稱，這款芯片可能會作為特斯拉車型的下一代MCU，給用戶的車載系統(tǒng)帶來更好的體驗。

據(jù)了解，特斯拉完全自動駕駛芯片目前采用的是14nm制程工藝，代工方為韓國三星，它單顆芯片的算力可以達到72TOPS。在特斯拉的完全自動駕駛計算機上，共有兩顆這樣的芯片，因此系統(tǒng)綜合算力達到了144TOPS。如果引入新制程工藝以及封裝技術的話，自動駕駛計算機的性能以及功耗將會有更好表現(xiàn)。關于特斯拉Autopilot的最新資訊，請持續(xù)關注的后續(xù)報道。