2020年12月29日，天津騰飛信息技術有限公司（以下簡稱“騰飛公司”）2020年騰飛生態(tài)合作伙伴大會在天津召開。本次大會以“核心科技、新生態(tài)、共飛”為主題，吸引了兩院院士、政府領導、行業(yè)專家、行業(yè)協會、用戶單位、軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商等1500余人參加。和媒體。有200多家單位和企業(yè)。

在本次生態(tài)合作伙伴大會上，騰飛總經理竇強詳細介紹了2020年基于騰飛CPU的軟硬件生態(tài)發(fā)展情況，并攜手長城、浪潮、同方、曙光、中科等15家國內廠商。中興發(fā)布基于云的S2500 其多路服務器產品群聯合銳捷、長城金融、中電智能、漢（查成交價|參配|優(yōu)惠政策）威、恒威、藍炬等10家國內廠商，發(fā)布了基于騰飛CPU的嵌入式產品群。

芯片新品方面，騰飛公布了下一代服務器CPU和嵌入式CPU的規(guī)劃，并正式發(fā)布了新一代桌面CPU——騰銳D2000和第一代桌面平臺解決方案。

公司業(yè)績方面，竇強公布了騰飛2020年的相關出貨量和營收數據，并給出了2021年的出貨量和營收目標。

在加強生態(tài)建設方面，騰飛還為合作伙伴推出了“一起騰飛”生態(tài)扶持計劃。同時，攜手工信部人才交流中心和部分科研院所，共同打造創(chuàng)新人才和騰飛教育生態(tài)。

新一代桌面CPU騰銳D2000發(fā)布：最高性能提升76.8%！

據介紹，飛騰（查成交價|參配|優(yōu)惠政策）銳D2000基于14nm工藝，八顆FTC663核心，主頻2.3-2.6GHz，8MB二級緩存，4MB三級緩存，TDP功耗25W，支持DVFS。接口方面，擁有2個DDR4/3200接口，34個PCIe 3.0接口，最多6個端口； 2個千兆網絡接口； QSI/高清音頻/SPI等同時，飛騰銳D2000支持PSPA1.0安全架構，內置2/3/4/9國密算法。

根據騰飛公布的數據，騰銳D2000相比上一代FT2000/4在Steam測試中提升了6.8%，其中Spec2006 INT得分為97.45，提升了76.8%，Spec2006 FP得分為94.62，增長70.15%，Unixbench為4396.2%，增長70.15%。它甚至比16 核的FT1500A/16 還要高得多。

封裝方面，騰飛騰銳D2000采用FCBGA封裝，die尺寸為10.4mm12.7mm，封裝尺寸為35mm35mm，引腳數為1144。

值得一提的是，騰銳D2000與上一代FT2000/4引腳兼容，可原位更換，這也讓客戶無需更改主板設計即可快速升級產品。

據騰飛公司副總經理郭玉峰介紹，基于騰銳D2000的臺式機、筆記本、一體機、工控機、網絡安全設備等終端產品將于2021年Q1上市。

在騰銳D2000發(fā)布的同時，騰飛還推出了第一代桌面平臺解決方案——洞庭平臺，即騰銳D系列芯片+騰飛插座X100。據介紹，只有飛度（查成交價|參配|優(yōu)惠政策）X100可以支持DP1.4主屏、2DP1.4擴展顯示、SATA3.0、M.2 SATA1、SATA/PCIE 1、PCIE 12、SSD、PCIE 3.0 22+31，LPDDR4 32-bit 4Gbit，QSPI Flash。

騰飛總經理竇強表示，有了這套芯片，騰飛D系列就不需要其他芯片了，讓客戶的方案更集成、更可靠、成本更低，同時加快了開發(fā)進度并提高了本地化率。

下一代服務器CPU和嵌入式CPU規(guī)劃

至于下一代服務器CPU產品規(guī)劃，在今年7月騰飛云騰S2500發(fā)布時，騰飛透露將在2021年第三季度推出云騰S5000，該芯片將采用7nm工藝，支持PSPA1.0安全建筑學。

在今天的生態(tài)合作發(fā)布會上，騰飛總經理竇強透露了更多關于S5000的細節(jié)。據介紹，騰飛下一代服務器CPU將基于全新的FTC860內核（S2500為FTC663內核）和全新的ARMv8.2架構。核心數64-128，支持2-4個并行通道，單系統(tǒng)核心數依然高達512。新架構將集成私有二級緩存，最高64MB三級緩存，內存升級至DDR5，并擴展到16通道，支持內存檢測和糾錯，最多64條PCIe 5.0通道，在安全性方面支持PSPA 1.0架構。

具體來說，與S2500相比，單核性能提升50%，芯片計算性能提升一倍以上，內存訪問性能提升60%以上，芯片I/O性能提升增加了15 倍。

對于下一代嵌入式CPU，竇強表示將采用靈活的架構，即大小核的節(jié)能設計，兼顧性能和功耗，同時集成最常用的接口，差異化配置，多形態(tài)封裝，適應多場景應用。

:1在具體產品規(guī)格中分為三種。四核：配備2FTC663和2FTC310核心，主頻1.5-2.0GHz，典型功耗6W； 2、雙核：搭載2FTC310核心，主頻1.5GHz，典型功耗3W； 3、單核：1FTC310內核，主頻1.0GHz，典型功耗1.5W

此外，竇強還透露，騰飛將重點發(fā)展異構處理器、硅基光通信、光計算、量子計算等領域。以后從事微處理器的設計和研究。

騰飛擁有1600多家軟硬件生態(tài)合作伙伴。

近年來，隨著美國對中國科技產業(yè)的持續(xù)打壓，核心芯片的“自主可控”和“國產替代”成為中國眾多重點產業(yè)發(fā)展的主要目標。在此背景下，騰飛等國內CPU廠商商也迎來了發(fā)展機遇。然而，騰飛等國產CPU廠商面臨的一個大問題是“生態(tài)”。

眾所周知，無論是在服務器市場、臺式機市場還是嵌入式市場，基于英特爾X86架構的CPU都擁有更強大的生態(tài)系統(tǒng)。相比之下，其他架構的CPU廠商在這些領域的生態(tài)要弱很多，因為他們自己的培育生態(tài)不僅投入巨大，周期長，見效慢，還會面臨已經占據市場優(yōu)勢的X86生態(tài)的擠壓。

早在2006年，騰飛團隊就成功研發(fā)了兩代國產CPU，并在關鍵領域實現了大規(guī)模應用?！笆晃濉逼陂g，在國家“核高技術”重大專項支持下，以FT-1000/FT-1000A、FT-1500為代表的第三代騰飛CPU成功商用。但是這些CPU都是基于SPARC架構的，SPARC架構的生態(tài)系統(tǒng)非常薄弱，使得騰飛CPU在當時大規(guī)模商用的進度非常緩慢。隨后，Fit也不得不在2012年轉向在移動市場具有強大生態(tài)優(yōu)勢的Arm架構。

相比X86架構，Arm架構剛進入服務器、桌面、嵌入式市場的時候，生態(tài)也很弱。但近年來，Arm架構憑借在移動市場積累的強大生態(tài)優(yōu)勢、能效和成本優(yōu)勢，以及包括騰飛、華為在內的生態(tài)伙伴的不斷努力，在服務器、PC和嵌入式市場獲得了一席之地。

在2019年首屆騰飛生態(tài)伙伴大會上，騰飛公布的數據顯示，與2018年相比，騰飛的OEM廠商從2018年的9家增加到2019年的33家，ODM廠商從7家增加到37家，嵌入式廠商從15家增加到62家，網絡通信和安全廠商從10家增加到26家，存儲廠商從4家增加到8家。2019年，騰飛硬件生態(tài)的合作伙伴增加了120多家。此外，新增整機設計案例410個，新增軟件兼容性認證客戶達到157家。

而這個數據也讓騰飛公司總經理竇強非常興奮。“從騰飛目前的發(fā)展來看，當時選擇Arm確實是最好的選擇。雖然MIPS和POWER都是開放的，但是現在開放是對生態(tài)衰退的一種補救，能起到的作用有限。相比之下，Arm一直是開放的，它的生態(tài)也越來越繁榮。而且我們是指令集架構授權的，所以可以把開發(fā)的主動權掌握在自己手里?！备]強在2019年底接受新知訊采訪時說。

果然，在那之后，騰飛的發(fā)展步入了快車道。因為，僅僅過了一年，騰飛的軟硬件生態(tài)合作伙伴數量和開放案例數量已經翻了幾番。

根據騰飛公布的數據，截至2020年底，騰飛的軟硬件合作伙伴數量已超過1600家，其中集成商246家，硬件合作伙伴516家，軟件合作伙伴851家?！?020年，騰飛完成了423家合作伙伴924個項目的設計和支持，完成了與51家廠商2557款軟件的適配優(yōu)化和認證；與生態(tài)伙伴一起發(fā)布了90多個行業(yè)聯合解決方案，覆蓋電信、金融、能源、交通、醫(yī)療、數字城市、工業(yè)制造等多個行業(yè)。同時，它們再加上云計算、大數據、5G、AI、區(qū)塊鏈等技術方向，為行業(yè)信息化建設的快速發(fā)展提供‘核心’動能?！彬v飛公司總經理竇強非常高興地表示:“預計到2021年10月，將有超過1000個行業(yè)聯合解決方案發(fā)布?！倍嘟嵌热胧?，夯實生態(tài)基礎。

為了解決集成電路產業(yè)專業(yè)人才短缺的問題，進一步夯實生態(tài)基礎，騰飛還成立了“騰飛大學”，構建創(chuàng)新人才新生態(tài)。一方面，打造了四個系列的賦能培訓，全部納入新創(chuàng)工委；另一方面，聯手工信部人才交流中心，開展新創(chuàng)人才聯合認證培訓計劃；最后，騰飛還與政府機構、行業(yè)用戶、行業(yè)協會、集成商、整機廠商、板卡廠商等企事業(yè)單位合作進行人才培訓。工業(yè)和信息化部人才交流中心教育培訓處處長林恩學與騰飛公司總經理竇強共同發(fā)布了龔欣人才與騰飛新創(chuàng)人才聯合認證培訓計劃。雙方將通過專業(yè)、系統(tǒng)的培訓，致力于培養(yǎng)一批能夠深入了解和掌握信息產業(yè)鏈相關技術的管理精英和專門人才，為國家信息產業(yè)提供堅實的人才保障。同時，騰飛還成立了校企合作部，與科研院所、合作伙伴進行產學研合作，培養(yǎng)人才。為此，騰飛還開發(fā)了基于騰飛CPU的測試平臺，支持高校教學實踐和學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目。會上，騰飛與Xi交通大學、湖南大學、電子科技大學、天津大學等11所高校的15個項目簽署了教育部2020年首批產學合作教育項目。合同類型包括新型工程項目、教學內容和課程體系改革、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育改革等。雙方通過產學研結合，協助高校更新教學內容、完善課程體系，共同推進人才培養(yǎng)模式改革，深化創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育改革。

對于硬件合作伙伴，騰飛計劃從技術創(chuàng)新賦能、聯合產品開發(fā)、聯合產品推廣等多方面進行賦能。至于軟件合作伙伴，騰飛希望在遷移行業(yè)軟件生態(tài)資源的基礎上，通過軟件技術實驗室、開源、社區(qū)參與、規(guī)范制定等形式，聯合生態(tài)伙伴共建生態(tài)，同時通過資金和技術支持，進一步賦能軟件開發(fā)者，助推生態(tài)。騰飛還發(fā)起了“全面騰飛”生態(tài)支持計劃。面向數字央企、電信、金融、能源、交通、教育、醫(yī)療、工業(yè)制造、數字政府等戰(zhàn)略行業(yè)。，騰飛計劃在每個行業(yè)選擇5-10家合作伙伴進行深度合作，全力支持其新產品的研發(fā)、軟硬件適配和優(yōu)化，推動行業(yè)聯合解決方案的加速實施，幫助合作伙伴取得商業(yè)成功。

此外，為了幫助騰飛生態(tài)的發(fā)展，騰飛還建立了生態(tài)支撐平臺，包括騰飛新基礎設施國家服務保障平臺和騰飛生態(tài)聯合實驗室。

據介紹，騰飛新基礎設施國服保障平臺是國內首個由芯片廠商主導的國服保障平臺。可為行業(yè)客戶提供各個層面的專屬服務、資源和解決方案，旨在為各大信用擔保中心、集成商、整機、適配中心、聯合實驗室、軟硬件廠商等提供培訓和技術支持服務。

會上，中軟、浪潮、中國系統(tǒng)、太極、東軟、航天信息等13家集成商與騰飛簽署合作協議，成為騰飛新型基礎設施服務保障平臺首批戰(zhàn)略合作伙伴，共同服務各行業(yè)新型基礎設施和信息系統(tǒng)轉型升級。

為了更好地賦能生態(tài)伙伴，騰飛與多家人工智能頭部企業(yè)達成深度合作，共同建設全棧騰飛人工智能生態(tài)聯合實驗室。會上，騰飛、麒麟、比特大陸、百度、寶德、北京計算機技術與應用研究所等25家廠商聯合發(fā)布了騰飛人工智能生態(tài)聯合實驗室，共同推動基于騰飛平臺的AI計劃實施，加速AI生態(tài)部署，構建計算“合力”，讓AI能力更好更快地分布到千萬個行業(yè)，助推新基礎設施的蓬勃發(fā)展。

此外，騰飛還為易道、卓一恒通、五洲科技、麥迪杰、領億科技、安恒、海爾、瑞穗等36家新興企業(yè)頒發(fā)了“2020騰飛新伙伴”，旨在推動新伙伴與騰飛在技術、產品、服務等方面的深度融合，共同構建各產業(yè)融合協同發(fā)展的國家生產信息系統(tǒng)生態(tài)圈。

從以上一系列生態(tài)措施可以看出，騰飛非常重視生態(tài)建設。2020年芯片出貨量將超過150萬，營收將達到13億元。

如果說2020年生態(tài)伙伴數量和開案數量的增長不能直接反映騰飛今年的實際業(yè)績增長，那么騰飛芯片出貨量和營收的快速增長是扎實的。

根據騰飛公布的數據，在CPU芯片出貨量方面，2020年騰飛芯片出貨量為150萬片，同比激增650%。其中，去年發(fā)布的臺式CPU騰飛FT-2000/4的出貨量超過了百萬塊。營收方面，2020年騰飛營收達到13億元，同比激增519%。此外，騰飛的員工人數從460人增加到710人，在R&D的投資也從2.6億元增加到4億元。對于2021年的目標，騰飛公司總經理竇強非常樂觀。2021年，騰飛員工規(guī)模將從710人增加到1200人，R&D投資將從4億元增加到7億元，芯片出貨量將超過200萬片，年營收將超過20億元。編輯:辛志勛-浪客劍