芯馳科技與東軟集團達成戰(zhàn)略合作 共同打造前瞻新一代智能座艙
2021-10-11 15:58:50
作者：houxianyong
9月29日,南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)與東軟集團股份有限公司(以下簡稱“東軟集團”)在大連簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
東軟集團副總裁兼東軟汽車電子事業(yè)本部總經理孟令軍、芯馳科技董事長張強出席簽約儀式
根據協(xié)議,雙方將在新一代智能座艙項目進行聯(lián)合開發(fā),展開深入合作。其中,芯馳科技將提供以主控芯片為基礎的平臺解決方案;東軟集團提供客戶系統(tǒng)需求、功能規(guī)范并基于芯馳科技提供的芯片平臺解決方案進行相關的產品平臺研發(fā)及應用開發(fā)等。
東軟集團在智能網聯(lián)汽車領域深耕30年,在智能座艙、智能通訊等領域擁有深厚的經驗技術積累,致力于以軟件為核心,硬件為載體,為汽車廠商提供智能車載領域整體解決方案。而芯馳科技作為國內車規(guī)芯片的新生力量,針對智能座艙提供的X9系列芯片具有高性能、高可靠、高安全的優(yōu)勢。此次芯馳科技與東軟集團略合作的達成,是行業(yè)內軟硬件協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新的標桿案例。
東軟集團正在研發(fā)的新一代智能座艙,基于SOA面向服務架構設計,采用芯馳科技X9芯片融合儀表和車載信息娛樂系統(tǒng),實現軟硬件解耦,加速軟硬件迭代,有效縮短開發(fā)周期,降低開發(fā)成本。在“新四化”的發(fā)展浪潮帶來軟硬件翻天覆地的變化中,幫助汽車廠商合作伙伴在“軟件架構復雜化”的同時實現“硬件簡單化”,將智能網聯(lián)汽車打造成能持續(xù)創(chuàng)造價值的平臺。
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