GPS 導(dǎo)航儀廠家的生產(chǎn)工藝差異主要體現(xiàn)在以下方面。

品牌方面，大品牌廠家通過(guò)工廠生產(chǎn)，生產(chǎn)工藝和質(zhì)檢嚴(yán)格；小品牌或山寨則出自小作坊，質(zhì)量差距大。

硬件上，常見(jiàn) GPS 導(dǎo)航儀方案有聯(lián)發(fā)科和遠(yuǎn)峰，其中遠(yuǎn)峰在國(guó)內(nèi)導(dǎo)航業(yè)內(nèi)較出色。GPS 芯片種類(lèi)很重要，主流是 SiRFAtlas-V 第五代芯片，搜索信號(hào)能力強(qiáng)。RAM 越大越好，PND 導(dǎo)航儀主流配置是 128MB，低于此水平不考慮。支架以阻尼球支架好用。

天線(xiàn)方面，民用系統(tǒng)一般采用平面型結(jié)構(gòu)，多為線(xiàn)極化，軍工系統(tǒng)采用圓極化的 3D 結(jié)構(gòu)。行業(yè)中公認(rèn)最佳的是加載高介電陶瓷的四臂螺旋天線(xiàn)，其制造工藝可用 3D 打印技術(shù)，性?xún)r(jià)比好。3D 構(gòu)型的 Hilber 天線(xiàn)體積小，但收信號(hào)幅度和收星顆數(shù)與陶瓷平面天線(xiàn)差不多。3D 構(gòu)型的其余三款天線(xiàn)增益比平面型陶瓷的好 3db 以上。

主板生產(chǎn)過(guò)程中，車(chē)載導(dǎo)航主板和其他電子設(shè)備主板有大小和電路設(shè)計(jì)差異，生產(chǎn)要經(jīng)過(guò) sim 貼片工藝，通過(guò)多功能貼片機(jī)、回流焊錫機(jī)粘貼元器件形成電路圖，高速貼片機(jī)貼片整齊牢固，利于系統(tǒng)穩(wěn)定。

導(dǎo)航組裝工序，涉及產(chǎn)品外殼、顯示屏、接線(xiàn)等，各工序分開(kāi)進(jìn)行，講究精致、精密、精細(xì)。

成品測(cè)試工序包括硬件和軟件測(cè)試，各功能經(jīng)專(zhuān)門(mén)測(cè)速過(guò)關(guān)，確保無(wú)缺陷。

包裝出廠環(huán)節(jié)，導(dǎo)航返修率一般保持在 2%左右，出廠前還有密封、貼條、重量檢測(cè)等工序，確保是精品。