特思迪成立于 2020 年，是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面技術(shù)及工藝設(shè)備研發(fā)、制造和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。

自成立以來(lái)，特思迪發(fā)展迅速，率先打破減薄、拋光設(shè)備基本被國(guó)外廠家壟斷的局面。

特思迪先后成功發(fā)布多款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的設(shè)備，如多片式單/雙面拋光機(jī)、單片式拋光機(jī)、全自動(dòng)雙軸減薄機(jī)、全自動(dòng)化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)等，工藝指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，獲得頭部企業(yè)規(guī)模化訂單。

在半導(dǎo)體周期即將復(fù)蘇上行，下游需求持續(xù)增長(zhǎng)、碳化硅產(chǎn)品供不應(yīng)求的形勢(shì)下，特思迪加速研發(fā)、擴(kuò)產(chǎn)，率先布局核心裝備和核心零部件的自研。其成功研發(fā)出的 8 寸碳化硅全自動(dòng)減薄設(shè)備已切入市場(chǎng)，8 寸雙面拋光設(shè)備已通過(guò)工藝測(cè)試，進(jìn)入量產(chǎn)階段，推進(jìn)了碳化硅電力電子器件制造降本增效。

特思迪能夠在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，離不開(kāi)強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和先進(jìn)的技術(shù)。公司著力在減薄、拋光等核心裝備和核心零部件上發(fā)力突破，解決整線成套設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，滿足半導(dǎo)體材料的多樣化磨拋工藝需求，保持技術(shù)領(lǐng)先，性能優(yōu)越，工藝穩(wěn)定的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多可為客戶(hù)提供減薄、拋光、CMP 的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備整線輸出的半導(dǎo)體設(shè)備公司。

特思迪在 2023 年完成 B 輪融資，由臨芯投資領(lǐng)投，眾多投資機(jī)構(gòu)跟投，老股東也持續(xù)追加投資。此輪融資將推動(dòng)其在技術(shù)突破、產(chǎn)能擴(kuò)充、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)布局、人才引進(jìn)等方面進(jìn)一步發(fā)展，加快 8 寸碳化硅等半導(dǎo)體材料磨拋設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

特思迪是首家入駐科創(chuàng)芯園壹號(hào)的企業(yè)，科創(chuàng)集團(tuán)為其提供“一站式”服務(wù)。公司秉持創(chuàng)新優(yōu)先、人才為本的管理理念，不斷加大對(duì)高質(zhì)量人才隊(duì)伍培養(yǎng)的資源投入，與國(guó)內(nèi)高校合作。目前公司業(yè)務(wù)持續(xù)高質(zhì)量快速發(fā)展，致力于成為全球技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。

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