**星宸科技激光雷達(dá)芯片雙線突破：主攝Q2量產(chǎn)、補(bǔ)盲Q4首發(fā)**

在自動駕駛技術(shù)迭代的關(guān)鍵窗口期，星宸科技以雙線技術(shù)突破搶占行業(yè)制高點(diǎn)。4月10日，公司披露首款車載主激光雷達(dá)芯片已于2025年底完成發(fā)布，并確認(rèn)將于2026年第二季度實(shí)現(xiàn)上車及小規(guī)模量產(chǎn)；第二款補(bǔ)盲激光雷達(dá)芯片則計(jì)劃于同年第四季度首發(fā)。這一進(jìn)展標(biāo)志著國產(chǎn)激光雷達(dá)芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的關(guān)鍵跨越，也為高階自動駕駛的規(guī)模化落地提供了核心硬件支撐。

**主激光雷達(dá)芯片：技術(shù)攻堅(jiān)與量產(chǎn)提速**

作為自動駕駛系統(tǒng)的“核心感知器官”，主激光雷達(dá)芯片需滿足高精度、長距離探測及復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)性等嚴(yán)苛要求。星宸科技的首款產(chǎn)品采用自主設(shè)計(jì)的混合固態(tài)架構(gòu)，通過多線程信號處理技術(shù)將探測距離提升至300米，角分辨率達(dá)到0.1°×0.1°，性能參數(shù)比肩國際頭部廠商。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，該芯片已通過國內(nèi)某頭部車企的封閉測試，預(yù)計(jì)首批量產(chǎn)車型將聚焦L4級物流車及高端乘用車市場。

量產(chǎn)環(huán)節(jié)的挑戰(zhàn)同樣不容忽視。芯片需在車載環(huán)境下實(shí)現(xiàn)-40℃至105℃的穩(wěn)定運(yùn)行，星宸科技通過封裝材料創(chuàng)新和冗余設(shè)計(jì)攻克了可靠性難題。目前，公司正與代工廠合作優(yōu)化良率，以確保Q2交付周期符合車企需求。

**補(bǔ)盲激光雷達(dá)芯片：填補(bǔ)市場空白的新勢力**

相較于主雷達(dá)芯片的“望遠(yuǎn)”能力，補(bǔ)盲雷達(dá)更強(qiáng)調(diào)近場廣角探測。星宸科技的第二款產(chǎn)品采用短波紅外技術(shù)，視場角擴(kuò)大至140°，可精準(zhǔn)識別車身周邊5米內(nèi)的低矮障礙物，彌補(bǔ)傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)對靜態(tài)物體的識別盲區(qū)。行業(yè)分析指出，補(bǔ)盲雷達(dá)芯片的國產(chǎn)化將直接降低車企成本壓力，其單價有望比進(jìn)口方案下降30%以上。

值得注意的是，兩款芯片的研發(fā)并非孤立推進(jìn)。星宸科技通過統(tǒng)一硬件平臺和軟件接口設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了主雷達(dá)與補(bǔ)盲雷達(dá)的數(shù)據(jù)融合，為車企提供“感知-決策”一體化解決方案。這一技術(shù)路線已獲得多家新勢力車企的預(yù)研合作意向。

**市場博弈：國產(chǎn)替代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)**

當(dāng)前，全球激光雷達(dá)芯片市場仍由海外廠商主導(dǎo)，但星宸科技的快速進(jìn)展折射出國產(chǎn)供應(yīng)鏈的突圍潛力。咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測，2026年中國車載激光雷達(dá)芯片市場規(guī)模將突破百億元，其中自主品牌滲透率或達(dá)40%。不過，行業(yè)競爭亦趨白熱化——除技術(shù)指標(biāo)外，芯片的功耗控制、車規(guī)認(rèn)證進(jìn)度及售后支持體系均將成為車企考量的關(guān)鍵因素。

星宸科技表示，后續(xù)將加大與傳感器廠商、算法公司的協(xié)同開發(fā)力度，以生態(tài)合作構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河。隨著量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的臨近，這場關(guān)乎自動駕駛“眼睛”的競賽已進(jìn)入決勝階段。

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