問界M9的轉(zhuǎn)向系統(tǒng)與底盤通過“硬件架構(gòu)打底+智能軟件協(xié)同”的模式實現(xiàn)深度聯(lián)動，以電動助力轉(zhuǎn)向為執(zhí)行核心，依托全鋁合金底盤、空氣懸掛等硬件基礎(chǔ)，結(jié)合華為X Motion、DATS 3.0等技術(shù)完成多維度動態(tài)匹配。

具體來看，電動助力轉(zhuǎn)向可根據(jù)駕駛模式調(diào)整助力輕重，運動模式下轉(zhuǎn)向沉穩(wěn)精準(zhǔn)，舒適模式下則輕盈順手；而底盤搭載的雙叉臂前懸能抑制側(cè)傾、多連桿后懸優(yōu)化循跡性，空氣懸掛還支持五檔高度調(diào)節(jié)與軟硬切換，二者通過華為技術(shù)實現(xiàn)毫秒級響應(yīng)聯(lián)動——高速過彎時，空氣懸掛自動降低車身+雙叉臂抑制側(cè)傾，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)同步提供清晰指向；越野場景下，懸掛升高提升通過性，轉(zhuǎn)向助力適配低速精準(zhǔn)控制；智駕狀態(tài)中，激光雷達(dá)與ADS系統(tǒng)實時傳遞路況數(shù)據(jù)，讓轉(zhuǎn)向微調(diào)與底盤支撐性無縫配合，既保障操控穩(wěn)定性，又兼顧不同場景的舒適性。這種軟硬件的深度融合，正是鴻蒙智行“智能與機(jī)械雙優(yōu)”理念的落地體現(xiàn)。

在硬件層面，問界M9的底盤采用全鋁合金材質(zhì)打造，搭配9000噸一體壓鑄車體，為轉(zhuǎn)向與底盤的協(xié)同提供了堅實的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。四球結(jié)多連桿雙叉臂前懸與智能閉式空懸、CDC可變阻尼減震器的組合，讓底盤具備了強大的動態(tài)調(diào)節(jié)能力。其中CDC減震器可通過舒適、標(biāo)準(zhǔn)、運動三種模式毫秒級調(diào)整阻尼，配合自研空氣彈簧控制系統(tǒng)的五檔智慧調(diào)節(jié)功能，能在80mm的調(diào)節(jié)范圍內(nèi)快速適配不同路況，比傳統(tǒng)系統(tǒng)快30%的調(diào)節(jié)速度進(jìn)一步提升了響應(yīng)效率。而途靈智能底盤與HUAWEI DriveONE智能電驅(qū)平臺的深度融合，更是優(yōu)化了整車的動力傳遞與底盤反饋，讓復(fù)雜路況下的通過能力得到顯著增強。

軟件層面，HUAWEI X Motion技術(shù)實現(xiàn)了對動力、制動、轉(zhuǎn)向和懸架的多維度中央?yún)f(xié)同控制。它能根據(jù)車輛的行駛狀態(tài)，智能調(diào)節(jié)各系統(tǒng)的工作模式，有效減少行駛及制動過程中的顛簸和沖擊感。HUAWEl DATS 3.0系統(tǒng)則提升了扭矩響應(yīng)速度，使轉(zhuǎn)向操控更靈敏穩(wěn)定，增強了行駛安全性。這兩大技術(shù)與電動助力轉(zhuǎn)向、空氣懸掛等硬件的結(jié)合，形成了一套完整的閉環(huán)控制體系，從感知路況到調(diào)整底盤狀態(tài)，再到優(yōu)化轉(zhuǎn)向手感，每一個環(huán)節(jié)都能精準(zhǔn)協(xié)同。

用戶實際駕駛時，這種協(xié)同工作的優(yōu)勢會直觀體現(xiàn)。在高速過彎時，空氣懸掛降低車身高度，雙叉臂前懸抑制側(cè)傾，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)提供精準(zhǔn)指向，減少虛位，讓駕駛者更有信心；通過顛簸路面時，懸掛調(diào)至軟模式，轉(zhuǎn)向助力變得輕盈，過濾震動的同時保持轉(zhuǎn)向平順；越野場景下，懸掛升高增加通過性，轉(zhuǎn)向助力適配低速越野的精準(zhǔn)控制。智駕狀態(tài)下，自動變道時轉(zhuǎn)向系統(tǒng)會根據(jù)底盤動態(tài)調(diào)整力度，確保變道平穩(wěn)；車道居中時，轉(zhuǎn)向微調(diào)與底盤支撐性協(xié)同，避免車身“畫龍”。

問界M9的轉(zhuǎn)向系統(tǒng)與底盤協(xié)同，不僅是硬件的簡單堆砌，更是軟件與硬件的深度融合。它以用戶需求為核心，通過鴻蒙智行的系統(tǒng)級整合能力，將電動助力轉(zhuǎn)向、空氣懸掛、智駕系統(tǒng)納入HarmonyOS車機(jī)生態(tài)，實現(xiàn)了“智能+舒適+操控”的完美平衡，為用戶帶來了全方位的高品質(zhì)駕駛體驗。