9月12日，國(guó)芯科技董事長(zhǎng)鄭茳在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上透露一則令人振奮的消息：廣汽集團(tuán)與國(guó)芯科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)的氣囊點(diǎn)火芯片正在穩(wěn)步推進(jìn)上車(chē)應(yīng)用。

國(guó)芯科技在汽車(chē)安全氣囊芯片領(lǐng)域早已成績(jī)斐然。公司已然成為國(guó)內(nèi)率先同時(shí)掌握汽車(chē)安全氣囊主控芯片、點(diǎn)火芯片和加速度傳感器芯片技術(shù)的廠商，基本達(dá)成汽車(chē)安全氣囊芯片組的國(guó)產(chǎn)化替代，為國(guó)內(nèi)車(chē)企安全氣囊供應(yīng)鏈安全筑牢堅(jiān)實(shí)根基。

在芯片應(yīng)用進(jìn)展方面，CCL1600B芯片表現(xiàn)出色。2025年7月，該芯片中標(biāo)4600萬(wàn)元，如今已在多家整車(chē)廠實(shí)現(xiàn)裝車(chē)應(yīng)用與批量出貨，并且眾多客戶完成了DV/PV實(shí)驗(yàn)。公司的MCU芯片在安全氣囊控制器產(chǎn)品上也實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定批量應(yīng)用，在安全氣囊控制器單點(diǎn)裝車(chē)應(yīng)用數(shù)量超過(guò)300萬(wàn)顆。

早在4月12日，廣汽集團(tuán)發(fā)布由12款車(chē)規(guī)級(jí)芯片構(gòu)成的芯片產(chǎn)品矩陣，并發(fā)起“汽車(chē)芯片應(yīng)用生態(tài)共建計(jì)劃”，國(guó)芯科技的安全氣囊點(diǎn)火芯片G-H02和PSI5通訊接口芯片G-T04上榜。這一合作淵源，為如今聯(lián)合開(kāi)發(fā)的氣囊點(diǎn)火芯片推進(jìn)上車(chē)應(yīng)用埋下伏筆。

不僅如此，國(guó)芯科技積極拓展合作版圖，與包括國(guó)際安全氣囊頭部企業(yè)在內(nèi)的多家合作伙伴攜手，共同推進(jìn)安全氣囊芯片的創(chuàng)新與應(yīng)用，目前已取得顯著進(jìn)展。這種廣泛且深入的合作，為公司技術(shù)提升、產(chǎn)品優(yōu)化提供了強(qiáng)大動(dòng)力。

國(guó)芯科技與廣汽集團(tuán)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的氣囊點(diǎn)火芯片推進(jìn)上車(chē)應(yīng)用，不僅是雙方合作的成果體現(xiàn)，更是國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。這一成果有望進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)汽車(chē)安全氣囊芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，提升國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在安全領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著該芯片上車(chē)應(yīng)用的逐步落地，未來(lái)或?qū)閲?guó)內(nèi)汽車(chē)消費(fèi)者帶來(lái)更可靠的安全保障，也讓我們對(duì)國(guó)芯科技在汽車(chē)芯片領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展充滿期待，相信其將不斷帶來(lái)更多驚喜，助力國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)邁向新高度。