目前主流的車(chē)規(guī)級(jí)芯片品牌有英偉達(dá)、高通、安森美、黑芝麻智能科技有限公司、芯擎科技、兆易創(chuàng)新、國(guó)民技術(shù)、比亞迪半導(dǎo)體、英迪芯微、國(guó)芯科技、芯海科技、紫光國(guó)微、復(fù)旦微電、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、瑞薩、韋爾股份、聞泰科技等。

英偉達(dá)的 ORIN 芯片于 2022 年發(fā)布，采用三星 8nm 工藝，已搭載在蔚來(lái)、理想部分車(chē)型上，算力強(qiáng)大。

高通的第四代驍龍座艙平臺(tái)在智能座艙領(lǐng)域表現(xiàn)出色。

安森美的 Hyperlux 圖像傳感器系列也備受關(guān)注。

國(guó)內(nèi)品牌中，兆易創(chuàng)新、國(guó)民技術(shù)、比亞迪半導(dǎo)體等在車(chē)規(guī)級(jí) MCU 市場(chǎng)表現(xiàn)不俗。

士蘭微自主研發(fā)的 V 代 IGBT 和 FRD 的電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊已開(kāi)始批量供貨。

英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器和瑞薩這幾家國(guó)際大廠占據(jù)了將近一半的市場(chǎng)份額。

韋爾股份的豪威 CIS 產(chǎn)品和聞泰科技旗下的安世功率器件業(yè)績(jī)也在不斷提升。

隨著汽車(chē)智能化發(fā)展，車(chē)規(guī)芯片不斷創(chuàng)新，像 ADAS 和智能座艙相關(guān)芯片成為熱門(mén)。

總之，這些主流品牌的車(chē)規(guī)級(jí)芯片為汽車(chē)的性能提升和智能化發(fā)展提供了有力支持。