比亞迪芯片未來發(fā)展規(guī)劃相當清晰且令人期待。

首先，比亞迪已官宣基于 3nm 制程的座艙芯片，最高算力達 2000TOPS 的智駕芯片。

在整車智能方面，其發(fā)布璇璣架構，解決行業(yè)痛點，實現(xiàn)電動化與智能化高效融合。通過一腦、兩端、三網(wǎng)、四鏈組成的架構，聯(lián)動神經(jīng)網(wǎng)絡，讓駕乘更安全舒適，更具個性化。

同時，比亞迪推出 DiLink 座艙平臺和 DiPilot 智駕平臺，涵蓋不同跑分和算力的子平臺，并已在多款車型應用。未來將上車最高 2000TOPS 的智能駕駛芯片，2024 年仰望 U8 和騰勢 N7 的智能駕駛推送也有安排，還將實現(xiàn) 20 萬級車輛城市 NOA 選配，30 萬級車輛城市 NOA 標配的布局。

此外，比亞迪正計劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，該項目由比亞迪半導體團隊牽頭，向設計公司提出需求并招募 BSP 技術團隊，預計最快年底流片。

此前，比亞迪與地平線達成合作，部分車型將搭載地平線高性能、大算力自動駕駛芯片征程 5，最早于 2023 年上市。

在智能化領域，比亞迪將像在電動化領域一樣，打通核心技術并充分驗證，以更先進技術和競爭力成本推動普及。

總之，比亞迪在芯片領域持續(xù)發(fā)力，展現(xiàn)強大實力和前瞻性思考，引領行業(yè)發(fā)展新方向。